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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天在北京經濟技術開發區(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產線從奧利地維也納轉移到中國來，以便進一步的提高中國聲學解決方案工廠的生產能力。
2010-05-04
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LM3464 ：國半推出首款具有動態電壓調整功能的大功率LED 驅動器
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation ）宣布推出業界首款具有動態電壓調整功能并擁有多條輸出通道的大功率 LED 驅動器。這款控制器的特點是可以驅動多達4串LED ，每串LED 的驅動電流大小一致，偏差極小，而且效率極高。這款型號為 LM3464 的控制器屬于美國國家半導體PowerWise? 高能效系列，可以最大化提高系統效率，精簡系統設計，從而降低開發成本，尤其適用于需要大量采用 LED 驅動器的照明系統，例如工業照明系統、路燈及汽車照明系統。
2010-05-04
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iSuppli：太陽能電池板跌價 PV系統建量今年將增至136億瓦
iSuppli近日驟然上調今(2010)年內，太陽電光能(Photovoltaic，PV)系統的預期建置量，并表示先前太陽能電池板價格暴跌，估計在德國的銷售量將因此向上激增。
2010-05-04
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2010年3月臺灣液晶面板銷售額環比增加25％
2010年3月友達光電（AU Optronics，AUO）的大屏幕液晶面板供貨量為環比增加22％的977萬張，創下歷史新高。原因是面向品牌廠商的電視機面板需求出現增加，個人電腦用面板的采購持續活躍。
2010-05-04
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IC設計產業緊貼創新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。
2010-04-30
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SO-8系列：恩智浦發布全系列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
2010-04-30
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HDI系列:Sensortechnics推出3V電池的高精度壓力傳感器
Sensortechnics推出3-V電池的高精度壓力傳感器，HDI系列壓力傳感器能夠測量的絕對、差分或規表壓力,測量范圍從10 mbar到高達5 bar，3Vdc工作電源，使其適用于電池供電的手提或手持設備中。該傳感器實現了精準數字信號調理和在0°~85°C范圍內實現總誤差帶(TEB)優于±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內，這款20V器件提供業內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
2010-04-29
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ADI推出高性能MEMS 麥克風
當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設計師一直致力于開發一些令人激動的新功能，如無線互聯網訪問和移動電視接收，但音頻功能的發展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領先的超高性能音頻信號處理技術提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風，用于向便攜式電子產品提供先進的音頻功能。
2010-04-29
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IC Insight：2010功率晶體管市場達到新高
按IC Insight報道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長31%，達到創記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達到創記錄的增長32%后，此次的31%的增長也是相當亮麗。
2010-04-29
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半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產測試。
2010-04-27
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