-
顯示器有望成為MEMS飛速增長的引擎
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機電系統的縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機械，在歐洲被稱為微系統。MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細加工技術，并應用現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。
2009-11-26
-
柯尼卡美能達將投建有機EL照明產品試產線
柯尼卡美能達控股（Konica Minolta Holdings）近日宣布，將投入35億日元建設用于確立有機EL照明產品生產技術的試產線（Pilot Line）。預定在2010年秋季完成建設，目標是在2010年度內開始限量銷售。“
2009-11-25
-
FDFMA2P859T:飛兆半導體推出行業領先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工程師和采購經理合作，開發了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiplexing)應用至關重要的效率和熱性能需求。
2009-11-25
-
IMEC開發的硅納米線太陽能電池使轉換效率達30％以上
在太陽能電池領域，瞄準下下代太陽能電池的各種構想不斷涌現。其中一種設想是在底板上排列細線狀的硅（硅納米線）。包括美國通用電氣（General Electric）在內，目前世界各地都在進行開發。
2009-11-25
-
IC燒錄新境界
——浦洛電子精彩亮相深圳高交會在剛剛閉幕的第十一屆中國國際高新技術成果交易會上，深圳浦洛電子攜多款編程器/燒錄器和自主研發的自動化/半自動化編程器產品精彩亮相，吸引了眾多參觀者駐足參觀。
2009-11-24
-
配有新“2.0版”軟件的HARTING mCon交換機面市
隨著ICPN部分新產品Ha-VIS的問市，配有“2.02版”代碼新管理軟件的HARTING管理型mCON交換機系列產品正向市場進軍。除了新的功能和特性，所有以往1.3版的功能被大大地延展，并更適應市場需求的增加。
2009-11-24
-
三星電子將耗資87億美元擴大LCD產能
根據報道，全球最大液晶面板廠韓國三星電子(Samsung Electronics)計劃以10兆韓元 (折合87億美元)，投入韓國Tangjung廠，以擴大面板生產。
2009-11-23
-
Chipworks選用SensorDynamics傳感器
分析電子和半導體系統的專業公司Chipworks 已經選擇 SensorDynamics 提供的 SD755 慣性傳感器作為年度三大最具創意的MEMS 產品之一。
2009-11-23
-
新款3.3伏XpressO XO LVDS振蕩器
日前，Fox Electronics 在其廣泛的 XpressO 晶體振蕩器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振蕩器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振蕩器頻率范圍為 0.75MHz 至 1.35GHz，封裝尺寸為 3.2 mm x 2.5 mm，穩定性高達 ± 25ppm，頻率分辨率達到小數后六位。
2009-11-23
-
內需拉動市場向好，被動元件走向綠色創新
2009年11月17-18日，2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內外知名被動元件企業與中國電子元件行業協會、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機構齊齊亮相，與來自電子制造業的五百余名業界精英共同探討了被動元件行業技術動向和市場趨勢。
2009-11-20
-
恩智浦針對8/16位應用推出低成本Cortex-M0微控制器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，旗下基于ARM? Cortex?-M0的LPC1100微控制器系列產品將于12月分銷上市。恩智浦LPC1100是市場上定價最低的32位微控制器解決方案，其價值和易用性比現有的8/16位微控制器更勝一籌。該控制器性能卓越、簡單易用、功耗低，更重要的是，它能顯著降低所有8/16位應用的代碼長度。初期面市的LPC1100系列有15種產品，能滿足所有那些尋求用可擴展ARM架構來進行整個產品開發過程的8/16位用戶，滿足其產品開發無縫整合需求。
2009-11-18
-
后危機時代，傳統電子組件迎來創新與變革
在一個典型的電子產品中，IC和分立的傳統元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。在利潤日趨微薄的電子產品，特別是消費電子產品領域，對傳統分立元件小型化、集成化發展呼聲日益高漲。
2009-11-17
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案：解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 智能選型新紀元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術：實現低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
