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下一代HDMI規范功能和特點概要獲公布
負責許可高清多媒體接口(HDMI)規范的代理機構HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規范的功能和特點概要。
2009-01-20
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FPF202x：飛兆半導體最低靜態電流的IntelliMAX負載開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設計人員帶來了具有業界最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進負載開關系列的產品，可將靜態電流降至最低，并延長電池壽命。
2009-01-20
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DisplayPort規格的升級版2009年中期將面世
顯示器相關標準化團體VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標準協會）制定的數字接口規格“DisplayPort”的升級版“v1.2”，將于2009年中期確定技術指標。VESA在面向媒體的發布會上介紹了升級版的方向。現行規格為“v1.1a”。
2009-01-19
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臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據Digitimes網站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產業所發展出既有產品優勢，結合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉而開始采用臺灣MEMS業者商品。
2009-01-15
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宇陽科技：專業提供優質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向
2009-01-12
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Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術集團將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術集成到了Han EE模塊中，從而創造出無需工具即可裝配的新產品。
2009-01-12
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Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統結構
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
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09年PC市場維持正增長 上網本上升勢頭迅猛
資策會信息市場情報中心(MIC)預計，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規模約可達到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機，而平價迷你筆記本電腦將會有倍數的增長。
2009-01-08
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進
硅技術的創新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創新形影不離，為了實現更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標準SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
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全球掀起一股MEMS熱
據Digitimes網站報道，近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必須發展的產品線！
2009-01-01
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網站消息，Aptina公司日前發布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統芯片(SOC)設計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預期需求，而且在夜視環境下還具有優異的近紅外(NIR)響應性能。
2008-12-26
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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅動光電耦合器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅動和感應加熱應用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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