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工程師博客丨全能ADC，你應該這樣用（連載 上）
在持之以恒的實現(xiàn)高通道密度的努力中，許多系統(tǒng)設計師在尋找使用較少電路板面積，但仍能達到嚴格性能標準的數(shù)據(jù)采集解決方案。ADI直面這些挑戰(zhàn)，推出首個μModule?數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)系列——ADAQ7980和ADAQ7988。ADAQ798x系列將常見信號處理和調理模塊集成到系統(tǒng)化封裝(SiP)設計中，支持高通道密度，可簡化設計過程，并提供出色的性能。
2018-01-19
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2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應用到旗艦機上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機廠商都轉向了高通平臺處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
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全系列USB PD壁式充電器參考設計
針對當前市場需求和最新的USB標準，安森美半導體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設計，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發(fā)的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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一種基于Type-C PD協(xié)議的手機快速充電方案
快速充電技術無疑是目前智能手機廠商研發(fā)和宣傳的重點之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯(lián)發(fā)科的Pump Express，以及自主研發(fā)的私用技術等等。這些技術的充電協(xié)議不同，相互之間無法快速充電。隨著USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協(xié)議不僅為包括手機在內的所有采用Type-C接口的電子設備提供了統(tǒng)一的快速充電標準，而且加速了電池直充方案的研發(fā)和普及。
2016-12-26
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千兆級LTE的技術突破助力拉開5G時代序幕
實現(xiàn)千兆級LTE的關鍵技術是什么？千兆級LTE 4G網(wǎng)絡與毫米波5G網(wǎng)絡如何兼容協(xié)調？5G如何推動智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級LTE和5G 調制解調器芯片的剖析來一一回答這些問題。
2016-12-01
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專家分享：串行系列-——均衡技術
來，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過在念這句話的時 候，大家覺不覺得跟另外一個器件性能很像？對，高通濾波器。
2015-11-06
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是德科技新款8位高速數(shù)字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數(shù)字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達 32 個 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進物理試驗的多通道應用。
2015-10-19
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驍龍和麒麟誰能在移動處理器性能大戰(zhàn)中，執(zhí)的牛耳？
驍龍?zhí)幚砥饕恢倍碱I先處理器領域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開始驍龍820 取得了驕人的成績，一路領先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導地位，成績已經(jīng)超過了高通。
2015-08-28
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智能時代，PCB抄板設計如何應對挑戰(zhàn)？
隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現(xiàn)各種通訊，想要實現(xiàn)長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰(zhàn)。
2015-07-31
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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發(fā)燒嗎？
現(xiàn)在只要一說到手機發(fā)熱這話題，就會扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發(fā)燒嗎？
2015-07-03
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