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ADI聯合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平臺
中國，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球領先的半導體公司，致力于在現實世界與數字世界之間架起橋梁，以實現智能邊緣領域的突破性創新)與Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (數據基礎設施半導體解決方案領導者)近日宣布推出一款支持開放式無線接入網(Open RAN)的新一代5G大規模MIMO (mMIMO)參考設計平臺。
2023-03-01
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ADI參考設計平臺助力射頻設計人員縮短產品上市時間
中國，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的開放式射頻單元（O-RU）參考設計平臺，能夠幫助無線通信設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。該平臺是一套涵蓋從光學前傳接口到射頻的完整解決方案，可對宏基站和小基站的射頻單元（RU）進行硬件和軟件定制。平臺采用業界前沿技術，將推動對先進4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下頻段和功率版本，包括多頻段應用。
2023-03-01
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在物聯網設計中應用電源管理解決方案
本文探討了物聯網電池技術。它描述了設計人員在電源方面面臨的一些問題，并提供了 Analog Devices 的解決方案。這些解決方案非常高效，可以幫助解決物聯網設備中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。
2023-03-01
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【CMOS邏輯IC基礎知識】——系統認識CMOS邏輯IC
在前幾期的芝識課堂中，我們跟大家一起學習了電機工作相關的知識，相信你已經能夠快速掌握電機開發和應用的基本技巧。而在實際開發中，我們已經知道控制電機需要輸入信號，而這個信號的產生源于一個特別的單元——邏輯IC。當然，除了用于電機控制應用外，邏輯IC是絕大部分電子系統中必不可少的半導體器件。東芝作為邏輯IC產品的制造者，依靠質量可靠、性能出眾、尺寸小巧、產品線豐富等特點，成為眾多設計者的首選。今天的芝識課堂就帶大家一起來認識一下CMOS邏輯IC的基本知識。
2023-02-28
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高壓SiC MOSFET研究現狀與展望
碳化硅（SiC）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）作為寬禁帶半導體單極型功率 器件，具有頻率高、耐壓高、效率高等優勢，在高壓應用領域需求廣泛，具有巨大的研究價值。回顧了高壓 SiC MOSFET 器件的發展歷程和前沿技術進展，總結了進一步提高器件品質因數的元胞優化結構，介紹了針對高壓器件的幾種終端結構及其發展現狀，對高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰進行了討論。
2023-02-27
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低功耗60GHz毫米波雷達傳感器如何在更多應用中實現高精度傳感
基于雷達的傳感器集成電路 (IC) 得益于其遠距離探測能力、高運動靈敏度和隱私保護的特性，成為一種常用的傳感技術。憑借其高精度，雷達傳感器廣泛的應用在在汽車和工業市場中，例如盲點檢測、碰撞檢測、人員存在和運動檢測等應用。
2023-02-24
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歐洲首個開放RAN天線測試中心于2023年3月啟用
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，移動網絡無線基礎設施的領先供應商——安費諾天線解決方案正在開設歐洲第一個開放式無線接入網有源天線的測試中心。
2023-02-23
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25倍產能提升，羅姆開啟十年SiC擴張之路
在過去的兩三年里，晶圓供應短缺一直是制約SiC產業發展的重大瓶頸之一。面對不斷增長的市場需求，包括晶圓廠在內的眾多重量級玩家已經意識到必須擴大投資，以支持供應鏈建設，而以羅姆(ROHM)為代表的日系廠商就是SiC市場的一支重要力量。
2023-02-23
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用于有源電源管理的 PMBus 兼容 PoL 穩壓器
優化效率和解決高端處理器、FPGA 和 ASIC 的復雜電源要求的需要使得有源電源管理成為數據中心服務器、電信系統和網絡設備應用中的關鍵設計要求。同時，設計電源方案的工程師需要限度地減少電路板空間，同時縮短從初始概念到終產品的開發時間。
2023-02-22
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第三代半導體功率器件在汽車上的應用
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經得到了普及應用，在電驅的話已經開始逐步有企業開始大規模應用，當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距，主要是因為SiC的襯底良率還有長晶的速度很慢導致成本偏高。隨著工藝的改進，這些都會得到解決。
2023-02-21
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如何為電磁線圈仿真選擇邊界條件
在使用 COMSOL Multiphysics 中的 AC/DC 模塊對線圈進行建模時，你是否需要考慮使用哪種類型的邊界條件來截斷建模域。在這篇文章中，我們將介紹可以使用的不同邊界條件以及如何在它們之間進行選擇。
2023-02-20
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ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗未來連接
中國，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠邀公眾參與2023年世界移動通信大會(MWC)，期待通過演示互動和專家研討，一同體驗未來的連接技術。歡迎您到訪2號展廳#2B18號展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設計周期、改變未來工作方面的解決方案，以及如何將環境影響最小化，實現并加速突破性創新，進而為人們帶來多彩生活。
2023-02-18
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