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Vishay發布高頻RF應用新款SMD MLCC，Q值超2000
日前，Vishay 宣布推出針對高頻RF應用高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，新款QUAD HIFREQ系列產品具有超過2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，電壓等級高達1500V，適用于電信、醫療、國防和工業設備。
2013-08-28
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對MLCC常見問題的探討
MLCC是目前國際上用量最大、發展最快的片式元件之一。隨著移動通信設備的發展，對高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發展，這對原材料、工藝設備及工藝技術提出了很大的挑戰。那么使用過程中也會碰到一些問題，小編現在就一些常見問題與各位探討一下。
2013-05-30
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0201 MLCC市場份額2013年將會急速增長到35%
目前0402規格MLCC增速已經放緩，0201規格產品的技術已經相對成熟，0201規格市場將會急速增長，預計2013年0201規格產品市場將達35%。
2013-02-06
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47uF以下MLCC全面取代鉭電容，0201很快將成需求主流
盡管全球最大的MLCC供應商村田的出貨量仍是國內最大的MLCC供應商宇陽的七倍之多，但宇陽今年已從多年來的戰略防守策略轉為戰略進攻策略，這意味著很快村田和宇陽的攻守之勢就會發生逆轉。宇陽真的準備好了嗎？下文為你分解。
2013-02-06
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用低ESL電容器代替MLCC，減少貼裝面積
由于智能手機CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會出現越來越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數量也會增加。
2013-02-01
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村田曝光2013發展戰略，有望實現兩位數增長
村田去年開發出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來什么驚喜？在大多數中國企業生存就是成功的2013年，村田中國總裁表示，今年有望實現10%的增長率。村田憑什么產品在哪些目標市場實現這一增長前景？請看下文獨家報道。
2013-01-31
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什么是MLCC？
按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩、容值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。
2013-01-14
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TDK明年4月量產高密度封裝的0603尺寸MLCC
TDK近日開發出了封裝面積可比原產品減小50％的0603尺寸MLCC，將于2013年4月開始量產。新產品通過在側面涂覆阻焊漆，可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發的短路，適用于智能手機等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
2012-12-12
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宇陽MLCC小型化技術追上村田，性能也不輸村田
在MLCC陶瓷電容市場，村田是當之無愧的老大，今年市場出貨量高達5千億個，而中國最大的MLCC陶瓷電容供應商宇陽科技今年出貨量還只有7百億個。但中國最大的MLCC制造商宇陽已經在小型化技術上追上村田，未來的目標將是爭奪市場頭把交椅。
2012-12-10
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數據詳解：超微型0402MLCC
宇陽科技自主研發的的0402微型MLCC已成功通過國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定。0402微型MLCC具有微型化、高電容量及可靠性極高的優異性能，廣泛應用于手機、無繩電話、筆記本計算機、液晶顯示器及數碼相機等高端移動數字通信終端產品里。
2012-11-23
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容易被忽視的MLCC選型小技巧
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。以下談談MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項。
2012-11-22
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數據詳解：超微型0201MLCC
多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。
2012-11-22
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