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意法半導體公布2024年第三季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實際上，這個最大的通用微控制器產品家族還在不斷擴大，將會有更多的產品支持SIL2和SIL3系統。客戶的開發(fā)團隊可以在ST最新的產品上開發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的應用。此外，在ST網站的功能安全網頁上，開發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過工業(yè)或家電安全認證。網頁上還列出了ST 授權合作伙伴以及他們提供的實時操作系統、開發(fā)工具、工程服務和培訓課程，確保客戶團隊能夠完成從概念驗證到商品的市場轉化。
2024-10-29
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打造工業(yè)頂級盛會：意法半導體工業(yè)峰會2024在深圳舉辦
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024 。
2024-10-28
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數據遠程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術，利用該項技術您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因為SCPI標準的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實現，而TekHSI已經過優(yōu)化，專為高性能和可擴展性而設計。TekHSI采用了優(yōu)化的二進制協議，專用于高速數據傳輸。
2024-10-28
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兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類認證，這意味著兆易創(chuàng)新在功能安全領域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內核主流型MCU的軟件測試庫，將為用戶在工業(yè)領域的應用提供更豐富的產品選擇。
2024-10-18
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意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應用。
2024-10-18
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意法半導體與高通達成無線物聯網戰(zhàn)略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯網解決方案。
2024-10-11
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意法半導體公布2024年第三季度財報、電話會議及資本市場日直播時間
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數據。
2024-10-09
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意法半導體第四代碳化硅功率技術問世：為下一代電動汽車電驅逆變器量身定制
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅系統的關鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
2024-09-30
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超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫摼W與可穿戴設備的性能提升
低功耗在現代電子設備設計中越來越受到重視，尤其是在物聯網（IoT）和可穿戴設備中。電池壽命的延長和設備能效的提升成為了關鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實時鐘模塊為例，它在時間保持模式下的超低功耗表現堪稱行業(yè)翹楚。
2024-09-30
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關于藍牙信道探測的簡短設計教程
到目前為止，藍牙 RSSI 依靠估算來確定位置，這會導致多路徑和障礙物等問題。這反過來又會大大降低準確性。藍牙信道探測通過將精度提高到亞米級來解決此問題。“藍牙 SIG 采用信道探測顯著提高了以前的藍牙測距技術的精度，并鼓勵了整個藍牙設備生態(tài)系統的創(chuàng)新。”Nordic Semiconductor 短距離業(yè)務部執(zhí)行副總裁 ?yvind Str?m 表示。
2024-09-16
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貿澤電子對FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進行視頻專訪
貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營利機構致力于通過機器人實踐項目，推動青少年的科學、技術、工程與數學 (STEM) 教育。自2014年以來，貿澤一直是FIRST的主要贊助商之一，協助該機構每年持續(xù)激發(fā)數十萬年輕人的創(chuàng)新靈感，培養(yǎng)他們全面的STEM和生活技能。
2024-09-09
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
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