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瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布，多方資本助力撬動萬億移動通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場
“九天開出一成都，萬戶千門入畫圖”，成長于蜀地的詩仙李白用短短十四個字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國，在沒有攝影和錄像技術(shù)的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后，在人工智能、視訊與通信科技空前發(fā)達(dá)的今天，萬戶千門不僅可以“入畫圖”，而且萬物可以智能互聯(lián)。最近幾年，這座獨(dú)具現(xiàn)代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變，而瓴盛科技——這個由建廣資產(chǎn)、智路資本和大唐聯(lián)芯及高通共同投資，總部坐落于成都雙流區(qū)的創(chuàng)新芯片企業(yè)，以一場“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”的盛會也在成都描繪著未來的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景，其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺創(chuàng)新應(yīng)用開放平臺JA310芯片瞄準(zhǔn)包括智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運(yùn)動相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬億級智慧物聯(lián)網(wǎng)市場。
2020-09-09
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「高建瓴 智成川」瓴盛科技發(fā)布首款A(yù)IoT SOC 芯片JA310
8月28日，主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會在蓉城成功舉辦。會上，瓴盛科技正式發(fā)布旗下第一款A(yù)IoT芯片——JA310。據(jù)悉，JA310主要是面向智慧監(jiān)控、人臉識別、視頻會議、車載終端等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而打造。
2020-09-03
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貿(mào)澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網(wǎng)站
2020年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網(wǎng)站，介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產(chǎn)品。Silicon Labs 是無線技術(shù)和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互聯(lián)的世界，而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個新網(wǎng)站將提供Silicon Labs無線片上系統(tǒng) (SoC) 和TE傳感器的相關(guān)信息，這兩種重要產(chǎn)品結(jié)合，可幫助設(shè)計(jì)工程師改進(jìn)智能家居設(shè)計(jì)。另外該網(wǎng)站還提供一個簡單易懂的框圖，展示各元件之間的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自動駕駛計(jì)算平臺ACU量產(chǎn)下線
2020 年 8 月 5 日，中國蘇州（百度 Apollo 自動駕駛計(jì)算平臺 ACU 量產(chǎn)下線儀式） —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者賽靈思公司（納斯達(dá)克股票代碼：XLNX）今天宣布，搭載賽靈思車規(guī)級芯片平臺 Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動駕駛計(jì)算平臺 ACU （ Apollo Computing Unit ）于偉創(chuàng)力中國蘇州工廠正式量產(chǎn)下線，這款量產(chǎn)的 ACU 硬件平臺將率先應(yīng)用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊車產(chǎn)品。來自全球知名整車廠和零部件供應(yīng)商的 30 余名代表齊聚蘇州，共同見證了這款業(yè)界首個量產(chǎn)自動駕駛計(jì)算平臺從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的榮耀時刻。與此同時，百度還表示已與多家 OEM 達(dá)成合作協(xié)議。其中，中國造車新勢力威馬汽車將在本年度率先搭載百度 AVP 上車落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模擬多路復(fù)用器的PSoC簡化傳感器控制設(shè)計(jì)
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統(tǒng)級芯片(PSoC)混合信號陣列具有一個I/O模擬多路復(fù)用器，由于每個引腳都可以被用作一個模擬輸入，因此采用單個SoC便能夠輕松實(shí)現(xiàn)需要大量不同類型傳感器的控制應(yīng)用。本文介紹了在多種傳感器控制應(yīng)用中如何利用該器件來簡化設(shè)計(jì)。
2020-07-08
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢，對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級芯片（SoC）來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
2020-06-08
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貿(mào)澤電子與Toradex簽訂全球分銷協(xié)議
2020年6月3日，貿(mào)澤電子宣布與嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷協(xié)議。簽約后，貿(mào)澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計(jì)算機(jī)模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測量系統(tǒng)，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過程的安全擾動技術(shù)。該系統(tǒng)測量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運(yùn)行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵和測量電池的電流、電壓或阻抗響應(yīng)。
2020-05-19
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如何應(yīng)對FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數(shù)據(jù)問世以來，用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)人員正面臨著不斷演進(jìn)的挑戰(zhàn)。由于工作量的需求以及需要更快地移動數(shù)據(jù)，具有先進(jìn)功能的此類SoC變得益發(fā)復(fù)雜，且達(dá)到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時要考慮的基本注意事項(xiàng)。
2020-02-27
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
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