-
具有0.001Ω極低阻值的2010尺寸新款電阻
Vishay推出新款Power Metal Strip電阻，該器件具有2010外形尺寸、2W功率等級和0.001Ω的極低阻值，并且能夠幫助工程師用盡可能小的電阻設計出高功率電路，用于更高性能的最終產(chǎn)品。
2012-12-21
-
40V功率MOSFET：針對汽車電機驅動應用
Vishay推出針對汽車電機驅動應用的40V功率MOSFET，在10V和4.5V下實現(xiàn)了1.1mΩ和1.3mΩ的超低最大導通電阻，將傳導損耗最小化，并能在更低的溫度下工作。
2012-12-21
-
Vishay推出新型8787尺寸的高電流電感器
Vishay公司近日推出采用8787外形尺寸的新款IHLP低外形、高電流電感器IHLP-8787MZ-5A，它具有9.7A～180A高額定電流，可在+150℃高溫下工作。該器件具有很高的效率，最大DCR為0.17mΩ～28.30mΩ，感值范圍0.22μH～100μH。
2012-12-19
-
頻率范圍達1MHz的IHLP電感器：可用作電壓調節(jié)模塊
Vishay推出新款低外形、高電流電感——IHLP電感器，采用8787外形尺寸，額定電流達180A，可在+155℃高溫下工作，能夠很好地抵御熱沖擊、潮濕、機械沖擊和振動。將在2013年1季度實現(xiàn)量產(chǎn)。
2012-12-17
-
耐潮、高精度匹配的車用MPMA精密配對電阻網(wǎng)絡
Vishay發(fā)布新款車用MPMA精密配對電阻網(wǎng)絡,阻分壓器采用小尺寸表面貼裝SOT-23封裝并通過AEC-Q200認證，具有±0.05%的嚴格比例容差和±2ppm/℃的TCR跟蹤。
2012-12-14
-
20個電阻的精密MELF套件：電阻的精度達0.1%
Vishay推出新款精密樣品套件，方便易用的原型助手提供了MMA 0204和MMB 0207封裝的E96系列中四分之一器件的阻值，電阻的精度為0.1%，溫度系數(shù)為±25ppm/K。
2012-12-13
-
高功率車用電機驅動的40V N溝道MOSFET
Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的40V N溝道TrenchFET功率MOSFET，改器件采用7腳D2PAK封裝并具有1.1mΩ的低導通電阻和200A的連續(xù)漏極電流，可在溫度范圍-55?C～+175?C下工作。
2012-12-11
-
用于智能手機充電器的新款45V整流器，現(xiàn)已量產(chǎn)
Vishay發(fā)布采用SlimSMA封裝的新款45V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器，高電流密度的器件具有5A正向電流和低至0.37V的VF。可在智能手機充電器等空間受限應用的極性保護中減少功率損耗，并提高效率。
2012-12-07
-
探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產(chǎn)
Vishay推出集成了紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機電流只有1.5μA，如使用集成的發(fā)射器驅動來驅動，探測距離可超過1米，同時可極大降低功耗。
2012-12-04
-
0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級功率MOSFET
Vishay推出采用業(yè)內最小芯片級MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導通電阻低至43m?，可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。
2012-12-03
-
Vishay推出具有ESD保護的600V標準整流器
Vishay近日宣布，推出新款通過AEC-Q101認證并具有ESD保護的600V標準整流器SE20AFJ和SE30AFJ。該款高電流密度器件通過AEC-Q101認證,具有高達3A的正向電流。
2012-11-23
-
Vishay推出高功率電池分流電阻，容限為5.0%
Vishay發(fā)布高功率Power Metal Strip電池分流電阻，容限為5.0%，提供更準確的數(shù)據(jù)來判定電池的充電和放電，幫助設計者滿足特定用戶對電池管理的要求。模塑外殼可簡化設計，降低解決方案的總成本。
2012-11-23
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發(fā)到AI自治：以太網(wǎng)交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖：從原理到國產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創(chuàng)日，共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景：安全、能效與國產(chǎn)破局路徑
- 三新驅動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規(guī)電容技術全景圖：從安全設計到國產(chǎn)替代突圍
- 滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
