-
塑封工藝：微電子封裝的“保護鎧甲”與“成型魔術師”
在智能手機、電腦、服務器等電子設備的核心部件中，芯片無疑是“大腦”，但這個“大腦”卻異常脆弱——微小的灰塵、潮濕的空氣、輕微的機械沖擊都可能導致其失效。為了讓芯片“堅不可摧”，塑封工藝應運而生，它就像給芯片穿上一層“保護鎧甲”，不僅能隔絕外界環境的損害，還能提高芯片的機械強度，便于后續貼片安裝。如今，塑封工藝已占據微電子封裝市場90%以上的份額，其中環氧模塑料（EMC）因耐高溫、耐化學腐蝕、機械強度高的特性，成為塑封材料的“絕對主流”。從芯片到成品，塑封工藝貫穿了微電子封裝的關鍵環節，每一步都蘊含著精密的技術與細節。
2025-08-20
-
手機長焦技術深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術博弈與未來趨勢
在智能手機影像功能日益重要的今天，長焦鏡頭已成為旗艦機型的標配。根據Counterpoint Research最新數據，2023年配備長焦鏡頭的智能手機占比已達67%，其中潛望式長焦的市場份額同比增長120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長焦方案的技術差異、性能表現及適用場景，揭示手機影像技術背后的光學創新。
2025-08-12
-
德州儀器電源路徑充電技術解析：如何實現電池壽命與系統性能的雙贏？
在移動設備與便攜式電子產品迅猛發展的今天，電池充電管理技術正面臨前所未有的挑戰。德州儀器(TI)最新推出的電源路徑電池充電器解決方案，通過創新的拓撲結構和精準的電流控制，在充電效率、電池壽命和系統可靠性三個維度實現突破性進展。本文將深入剖析BQ25180和BQ25620等代表性產品的技術優勢，揭示電源路徑技術如何為智能手機、電動工具等應用帶來革命性的性能提升。
2025-08-08
-
噪聲抑制黑科技：共模電感在消費電子中的關鍵應用
在智能手機傳輸高清影像、智能家居設備無線互聯、超薄筆記本高效供電的背后，共模電感作為抑制電磁干擾(EMI)的核心元件，在消費電子產品中扮演著至關重要的“隱形衛士”角色。隨著5G普及和電子設備傳輸速度的不斷提升，數據傳輸量激增帶來更多高頻共模噪聲干擾問題。共模電感憑借其獨特的雙繞組磁芯結構，能有效濾除共模噪聲，同時保證差模信號無損傳輸，已成為消費電子設計中不可或缺的EMC解決方案。本文將深入解析共模電感在消費電子中的關鍵應用場景與技術演進，為工程師提供實用設計參考。
2025-07-28
-
中斷之爭！TI TCA6424對決力芯微ET6416：國產GPIO芯片的逆襲
在智能手機、工業控制及物聯網設備蓬勃發展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統設計的主要挑戰之一。傳統微控制器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機鉸鏈檢測、工業設備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴展芯片作為解決這一難題的關鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個系統的擴展能力與響應效率。德州儀器（TI）的TCA6424長期占據市場主導地位，而中國芯片企業力芯微推出的ET6416正以顛覆性創新突破技術封鎖，在多個關鍵性能指標上實現反超，為國產芯片替代開辟了新路徑。
2025-07-23
-
力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
在智能手機、物聯網設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。本文將基于官方資料與設計實踐，對這兩類芯片展開系統性對比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
-
模擬芯片原理、應用場景及行業現狀全面解析
模擬芯片作為電子系統中處理連續信號的核心組件，承擔著現實世界與數字世界“橋梁”的角色。從智能手機的音頻放大到工業傳感器的信號調理，其應用無處不在。然而，模擬芯片的設計與制造卻面臨高精度、低噪聲、長生命周期等獨特挑戰。本文將系統解析模擬芯片的定義、功能模塊、與數字芯片的本質差異，并探討其技術門檻、行業現狀及未來趨勢。
2025-06-06
-
工程師必看！從驅動到熱管理：MOSFET選型與應用實戰手冊
MOSFET因其獨特的性能優勢，已成為模擬電路與數字電路中不可或缺的元件，廣泛應用于消費電子、工業設備、智能手機及便攜式數碼產品中。其核心優勢體現在三個方面：驅動電路設計簡化，所需驅動電流遠低于BJT，可直接由CMOS或集電極開路TTL電路驅動；開關速度優異，無電荷存儲效應，支持高速工作；熱穩定性強，無二次擊穿風險，高溫環境下性能表現更穩定。這些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的場景中表現尤為突出。
2025-05-15
-
【車內消費類接口測試】泰克助力MIPI總線技術的測試與多場景應用
隨著智能汽車、物聯網和移動設備的快速發展，MIPI總線技術已經成為現代電子系統中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協會自2003年成立以來，一直致力于開發移動及相關產品的接口標準。如今，MIPI標準不僅在智能手機中廣泛應用，還在汽車、物聯網等領域發揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術、應用場景以及測試解決方案。
2025-03-25
-
意法半導體面向可穿戴設備的無線充電解決方案
創新將成為產品成功的關鍵。無線充電是發展勢頭迅猛的新興技術之一。電磁感應式充電是目前最主流的無線充電技術，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯盟負責維護和制定各種無線充電應用標準，其中包括功率高達 15W 的智能手機和便攜式設備無線充電的Qi標準。該聯盟有 350 多家成員公司，半導體巨頭意法半導體也是其中之一。
2025-02-19
-
加速度傳感器的工作原理
從本文開始將為大家具體介紹傳感器相關的內容。正如在“前言”中提到的，將從物聯網的角度出發展開相關介紹。我們首先來了解“加速度傳感器”。近年來，加速度傳感器被廣泛應用于智能手機和可穿戴設備等眾多設備中，可以說是人們最熟悉的傳感器之一。
2025-01-14
-
能源、清潔科技和可持續發展的未來
二十多年來，科學家和氣候學家一直在發出警示，提醒人們關注全球變暖的影響及其與溫室氣體（GHG）排放之間的聯系。但如今，全球社會的注意力已經轉向具體的行動，以及如何解決氣候變化的根本原因和相關影響。半導體是現代設備、電動汽車（EV）、智能手機、機器人等產品的大腦中樞。通過定制創新和自適應邊緣智能，半導體或可抓住解決可持續發展危機的關鍵。
2024-12-20
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- 十一月上海見！106屆中國電子展預登記開啟，共探產業新機遇
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
