機遇與挑戰(zhàn)：
- 易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加，軟性電子的應用具有相當發(fā)展?jié)摿?/strong>
- 塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，在此基材上制作高效能傳感器相對困難
- 最主要應用及發(fā)展，將在面板用的有機薄膜晶體管、RFID”及醫(yī)療用的傳感器為主
由于易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產制造的電子產品近年來備受矚目。塑料基板擁有許多獨特的性質，例如：具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度等。而因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。在去年的“2007國際軟性電子與顯示技術研討會（International Symposium for Flexible Electronic ；ISFED）”中，英國默克公司Michael heckmeier博士指出，軟性電子的應用具有相當發(fā)展?jié)摿Γ鲊诮涍^數年的基礎研究，現今已趨成熟并將可逐步推向市場。他表示軟性電子最大特色是在除了創(chuàng)新應用外，也能取代現行的科技，對未來生活型態(tài)帶來極大改變；而他也明確指出未來軟性電子最主要應用及發(fā)展，將在“面板用的有機薄膜晶體管（Organic TFT）”、“RFID”及“醫(yī)療用的傳感器（Medical Sensor）”為主。
