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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
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第2講：三菱電機SiC器件發展史
三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。
2024-08-02
三菱電機 SiC器件
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碳化硅半導體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關鍵技術
毋庸置疑，從社會發展的角度，我們必須轉向采用可持續的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術的轉變也帶來了一系列技術挑戰。無論是生產要跟上快速擴張的市場步伐，還是新解決...
2024-08-02
碳化硅半導體 電動汽車 光伏逆變器
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WT BMS 電池管理系統解決方案
BMS電池管理系統，主要功能是通過模擬前端和傳感器實時檢測動力電池的各項狀態參數，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數據進行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統、車載顯示系統等進行實時通信。
2024-08-02
BMS 電池管理系統
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電動汽車充電類型和常見拓撲
隨著全球電氣化和脫碳趨勢的持續發展，電動汽車（EV）的需求預計也將以10%的復合年增長率（CAGR）增長。到2025年底，預計將有近5000萬輛電動汽車上路，這將迫切需要更多的充電樁和更快的電動汽車充電速度。本文將向您介紹電動汽車充電的類型和常見拓撲，以及Wolfspeed提供的相關解決方案。如需深入...
2024-08-01
電動汽車 充電 拓撲
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開發嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統 微處理器
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第1講：三菱電機功率器件發展史
三菱電機從事功率半導體開發和生產已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力于功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發展史。
2024-08-01
三菱電機 功率器件
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