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高可靠性軍事電子應用中輔助電源的 DC－DC 轉換
車輛中的電子設備已經激增，現代汽車就像是車輪上的無線連接數據中心。軍用車輛正在追隨“Vetronics”或車輛電子設備的趨勢，但重點不同——就像汽車一樣，需要發動機控制、顯示器和導航，但對通信、武器控制、傳感和數據收集還有額外的要求，連接到其他車輛和固定系統的數字無線網絡。甚至人工智能也越...
2024-07-03
軍事電子應用 輔助電源 DC－DC 轉換
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電源PCB電感安放指南
用于電壓轉換的開關穩壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續的，通常相對緩慢。
2024-07-03
電源 PCB 電感
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意法半導體推出高性能、高能效、節省空間的36V工業級和汽車級運算放大器
意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設計帶來高性能。
2024-07-03
意法半導體 工業級 汽車級 運算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統頻帶？你需要一個這樣的天線！
本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務于低頻帶 5G 頻譜以及傳統頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內置的嵌入式單元）來簡化設計和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統頻帶 天線
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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COMSOL 如何通過仿真設計出更安全的電池
當電池超出其正常工作范圍、受損或發生短路時，就會像上述極端一樣經歷熱失控。在這個過程中，一個電池單元會不受控制地升溫，并引發鄰近電池效仿。當過多的熱量產生卻沒有足夠的散熱來抵消時，整塊電池就會出現熱失控。這會迅速損壞整個電池組，使其無法使用。壞的情況下，極端高溫甚至會引發火災...
2024-07-02
COMSOL 仿真設計 電池
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如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效
變頻技術需要使用適當的半導體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊（IPM）。將功率半導體和驅動電路集成到一個模塊中，有助于系統設計人員提高系統可靠性。這種解決方案簡化了生產裝配工序，并且可以在硬件設計方面節省時間和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模塊 白色家電
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