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滿足市場對下一代碳化硅器件的需求
一些新出現(xiàn)的應用使地球的未來充滿了激動人心的可能性，但同時也是人類所面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)之一。例如，雖然太陽能可以提供無限的能源，但要想成功商業(yè)化，設計人員必須提供更高的功率和效率，同時不增加成本或尺寸。
2023-11-23
碳化硅器件 需求 安森美
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TI毫米波芯片普通幀波形配置介紹
TI的毫米波芯片采用的是FMCW（調(diào)頻連續(xù)波），支持普通幀和高級幀。本文以AWR1843和AWR6843為例，介紹如何進行普通幀配置的配置，以及配置的注意事項。
2023-11-23
TI 毫米波芯片 幀波形
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面向GaN功率放大器的電源解決方案
RF前端的高功率末級功放已被GaN功率放大器取代。柵極負壓偏置使其在設計上有別于其它技術(shù)，有時設計具有一定挑戰(zhàn)性；但它的性能在許多應用中是獨特的。閱讀本文，了解Qorvo的電源管理解決方案如何消除GaN的柵極偏置差異。
2023-11-22
GaN 功率放大器 電源 RF前端
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淺談NFC無線充電
近場通信(NFC)和無線充電兩項技術(shù)可以改變我們使用設備的方式。NFC可以讓兩個設備在相互靠近時互聯(lián)通信，而無線充電可以讓設備通過電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來，市場對整合這兩項技術(shù)之長的NFC無線充電的關(guān)注度越來越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無線充電技術(shù)及其潛在...
2023-11-22
NFC 無線充電
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為工程師和設計師提供業(yè)界最多供應商，DigiKey正在逐步兌現(xiàn)承諾！
DigiKey在2023年第3季度新增了4萬多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務中近1.9萬個新引進的產(chǎn)品。現(xiàn)在，新增的所有產(chǎn)品都已是常備的現(xiàn)貨器件。DigiKey正在不斷擴大庫存，未來，全球的工程師和設計師可以在DigiKey購買到更多供應商的原廠正品。
2023-11-22
DigiKey 現(xiàn)貨零件
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英特爾CEO：加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型，推進代工服務發(fā)展
作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡，...
2023-11-22
英特爾 IDM 2.0 代工服務
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ADALM2000實驗：IC溫度傳感器
本實驗活動的目標是使用集成電路溫度傳感器測量環(huán)境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對溫度成比例的輸出（電流或電壓）。
2023-11-22
IC 溫度傳感器 ADI
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