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專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
面對物聯(lián)網(wǎng)設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現(xiàn)技術領導力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業(yè)痛點——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性，為智能表計、遠程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更...
2025-06-09
意法半導體 STM32WL33 芯片 無線通信
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聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領產(chǎn)業(yè)升級
成都，這座被譽為“中國IT第四極”的城市，一場電子信息產(chǎn)業(yè)的饕餮盛宴正蓄勢待發(fā)。2025年7月9-11日，第十三屆中國（西部）電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心盛大啟幕。 緊扣“新動能 新生態(tài) 新西部”主題與成渝雙城經(jīng)濟圈戰(zhàn)略，位于9號館的測試測量專區(qū)，將成為全場矚目的“創(chuàng)新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
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挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導體結溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結溫的差值每擴大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺的創(chuàng)新設計證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態(tài)熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成電路 IC設計 結溫
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Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創(chuàng)新不受設備功耗或不同部署環(huán)境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實現(xiàn)再次得到體現(xiàn) —— 致力于確保微軟的整個軟件生態(tài)系統(tǒng)都能訪問
2025-06-09
Arm
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模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
模擬芯片作為電子系統(tǒng)中處理連續(xù)信號的核心組件，承擔著現(xiàn)實世界與數(shù)字世界“橋梁”的角色。從智能手機的音頻放大到工業(yè)傳感器的信號調(diào)理，其應用無處不在。然而，模擬芯片的設計與制造卻面臨高精度、低噪聲、長生命周期等獨特挑戰(zhàn)。本文將系統(tǒng)解析模擬芯片的定義、功能模塊、與數(shù)字芯片的本質(zhì)差異，...
2025-06-06
模擬芯片 集成電路
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GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的安全性與能效至關重要。傳統(tǒng)硅基隔離器件面臨高頻損耗大、體積笨重等瓶頸，而氮化鎵（GaN）憑借其寬禁帶半導體特性，正在顛覆這一領域。GaN隔離器件通過高頻高效、高功率密度、卓越隔離性能等優(yōu)勢，成為精密信號鏈設...
2025-06-06
GaN 隔離器件 精密信號鏈
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隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
在工業(yè)傳感器、醫(yī)療ECG設備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的功耗直接影響設備續(xù)航、散熱成本及長期可靠性。隨著邊緣計算和電池供電設備的普及，功耗優(yōu)化成為設計核心挑戰(zhàn)。本文結合ADI、TI等廠商的技術方案，系統(tǒng)解析從器件級選型到系統(tǒng)級動態(tài)管理的全鏈路降耗策略，涵蓋SAR...
2025-06-06
隔離式精密信號鏈 功耗 工業(yè)傳感器 醫(yī)療ECG設備 新能源監(jiān)測
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關鍵作用
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