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SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開(kāi)幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來(lái)
2025年深圳國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMI-e）于深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，本屆展會(huì)規(guī)模與影響力全面提升，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會(huì)由CIOE中國(guó)光博會(huì)與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，深圳市中新材會(huì)展有限公司與愛(ài)集微（上海）科技有限公司共同承辦，集中展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的最新技術(shù)成...
2025-09-12
SEMI-e 2025 深圳半導(dǎo)體展 集成電路產(chǎn)業(yè)展 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 集成電路技術(shù) 深圳會(huì)展
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意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車(chē)MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車(chē)微控制器（MCU）的長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃從原來(lái)的15年顯著延長(zhǎng)至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達(dá)10MB的非易失性存...
2025-09-12
意法半導(dǎo)體 SPC58 MCU 汽車(chē)微控制器 汽車(chē)芯片供應(yīng) 車(chē)規(guī)級(jí)MCU 芯片長(zhǎng)期供應(yīng)
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立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
中國(guó)深圳，2025年9月10日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光博會(huì)”），展位號(hào)：11館11D32，重點(diǎn)展示面向光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。
2025-09-12
村田
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工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
在工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)、機(jī)械裝備和過(guò)程控制領(lǐng)域，DIN導(dǎo)軌電源作為關(guān)鍵供電組件，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行穩(wěn)定性。實(shí)際應(yīng)用中，電源的工作溫度和環(huán)境負(fù)載條件常常變化，熱降額和負(fù)載降額就成為確保電源長(zhǎng)期可靠工作的兩個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考量因素。正確理解并應(yīng)用降額曲線，不僅能避免電源過(guò)載損壞，...
2025-09-11
DIN導(dǎo)軌電源 熱降額 負(fù)載降額 工業(yè)電源 工業(yè)自動(dòng)化電源 電源選型指南 電源散熱管理
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兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）。公司以"賦能光通信未來(lái)"為主題，在12C12展位全方位呈現(xiàn)了其完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合在光通信領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示了GD25 SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片和...
2025-09-11
兆易創(chuàng)新 CIOE光博會(huì) GD25 NOR Flash GD32 MCU 光模塊 光通信技術(shù) 微控制器
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羅姆半導(dǎo)體亮相上海：SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
日本京都全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認(rèn)參展2025年上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2025）。本次展會(huì)將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點(diǎn)展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案，這些技術(shù)主要面向工業(yè)設(shè)...
2025-09-11
羅姆半導(dǎo)體 PCIM Asia 2025 SiC功率器件 GaN技術(shù) 功率半導(dǎo)體
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智能選型新紀(jì)元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗(yàn)
全球知名微電子工程公司Melexis近日推出創(chuàng)新性在線工具"Distance-to-Spot"，該工具專(zhuān)為其MLX90614遠(yuǎn)紅外溫度傳感器系列設(shè)計(jì)，有效解決了非接觸式溫度傳感器選型過(guò)程中的技術(shù)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)人工選型方式不僅復(fù)雜耗時(shí)，還容易因目標(biāo)物體大小、距離等性能參數(shù)匹配不當(dāng)而浪費(fèi)開(kāi)發(fā)資源，而這一智能可視化工具...
2025-09-11
Melexis 紅外傳感器 遠(yuǎn)紅外溫度檢測(cè) MLX90614選型工具 非接觸式溫度傳感器
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