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飛兆半導體與英飛凌簽署MOSFET封裝工藝H-PSOF許可協議
英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）——符合JEDEC標準的TO-Leadless封裝（MO-299）——的許可協議。
2012-04-11
飛兆半導體 英飛凌科技 MOSFET封裝工藝 H-PSOF 許可協議
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Spansion與SK海力士宣布NAND戰略合作
Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結成戰略同盟，并針對嵌入式應用市場發布4x、3x、2x節點Spansion SLC NAND產品?；陔p方合作開發的首款Spansion? SLC NAND產品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分，雙方將同時簽訂專利交互授權協議。
2012-04-11
Spansion SK海力士 NAND
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第九屆新型節能設計技術研討會現場盛況直播
CNT Networks(www.glbsdfl.com）攜手中國電子展、我愛方案網(www.52solution.com）和China Outlook Consulting于4月10日在深圳會展中心隆重召開高能效設計研討會。
2012-04-10
節能 技術研討會 高能效設計 2012szj
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高能效設計研討會聚焦新能源/新能源汽車四大設計熱點
在科技部發布的《十二五科技發展規劃》中，新能源系統和新能源汽車是十二五規劃的產業重點之一。同時，積極利用新能源，發展新能源汽車也符合國際社會對節能減排的環保訴求。為了幫助新能源系統和新能源汽車廠商提高設計能力，CNT Networks攜手中國電子展、China Outlook Consulting召開高能效設計...
2012-04-10
高能效設計研討會 新能源 新能源汽車 2012szj
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半導體組件在車載應用中如何實現零缺陷
當今的消費者和OEM都要求將高質量和高可靠性作為車載產品的基本要求。目前車載電子元器件正以8.1%復合年均增長率的速度增長(CAAGR)，這種發展態勢將推動對零缺陷產品投放需求的持續增長。本文將重點討論半導體產品小批量試生產到正式生產階段實現零缺陷的最佳實踐。
2012-04-10
車載 半導體 零缺陷
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FAN7171/FAN7190:飛兆半導體汽車柵極驅動器IC提高可靠性
汽車應用工程師面臨提供具有更高效率、更大驅動電流和更強抗噪能力的逆變器的設計挑戰，尤其是在混合動力汽車(HEV)和電動汽車(EV)領域。為了幫助設計人員應對這些挑戰，全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出大電流高側柵極驅動器IC產品FAN7171和大電...
2012-04-09
FAN7171 FAN7190 飛兆半導體 汽車驅動器IC
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AR0130CS：Aptina憑借新款1/3英寸圖像傳感器擴充高清組合
能夠實現成像支持(Imaging Everywhere?)的CMOS成像解決方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS圖像傳感器。這款1/3英寸的光學格式高清(720p/60fps)傳感器可通過其3.75微米的近紅外(NIR)探測像素提供主流監控攝像頭一流的弱光（0勒克斯）性能。對于日間/夜間NIR應用而言，傳感器靈敏度的增強會...
2012-04-06
AR0130CS Aptina 圖像傳感器
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一個被現存A/D轉換器應用所忽略的選擇
以下討論驗證了一個被現存A/D轉換器應用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉換器更容易實現A/D轉換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優點。
2012-04-06
A/D轉換器 比較器 集成ADC
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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