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如何選擇鐵氧體電感的封裝尺寸？
鐵氧體是一種利用高導磁性材料滲合其他一種或多種鎂、鋅、鎳等金屬在2000℃燒聚而成，在低頻段，鐵氧體抗干擾磁心呈現出非常低的感性阻抗值，不影響數據線或信號線上有用信號的傳輸。而在高頻段，從10MHz左右開始，阻抗增大，其感抗分量仍保持很小，電阻性分量卻迅速增加，當有高頻能量穿過磁性材料...
2018-12-10
鐵氧體電感 封裝尺寸 抑制干擾
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赫聯電子榮獲2018第五屆中國IOT大會“技術創新獎”
12月4日，2018第五屆中國IOT大會在深圳國家會議中心召開，赫聯電子受邀參會，與全球IOT領域知名企業齊聚一堂，共同探討與分享物聯網細分產業市場前景、最新的物聯網商業運營模式及前沿技術方案等行業話題，并在創新獎年度盛典上榮獲“2018年度IOT技術創新獎”。
2018-12-10
赫聯電子 IOT 技術創新獎
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搬運機器人產業發展現狀和趨勢分析
近年來，隨著我國人口紅利的逐漸消失，企業用工成本不斷上漲，各種工業機器人獲得了廣泛的應用。在眾多的工業機器人中，搬運機器人無疑是應用率最高的機器人之一。
2018-12-06
搬運機器人 機械臂
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工業機器人的基本原理、結構系統、零件設計、軸承設計
機器人是典型的機電一體化數字化裝備，技術附加值高，應用范圍廣，作為先進制造業的支撐技術和信息化社會的新興產業，將對未來生產和社會發展起越來越重要的作用。以下將介紹工業機器人的基本原理、結構系統、零件設計、軸承設計。
2018-12-06
工業機器人 零件設計 軸承設計
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MEMS氣體傳感器的設計與工藝
目前，氣體傳感器的應用日趨廣泛，在物聯網等泛在應用的推動下，其技術發展方向開始向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發展。
2018-12-06
MEMS 氣體傳感器 設計 工藝
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芯片,方案和渠道高層強強聯手，共同推動AI,自動駕駛,工業物聯網與5G創新
2018CEDA領袖峰會即將在深圳五洲賓館舉辦，這是CEDA的每年一次的年度技術與供應鏈領袖峰會，CEDA邀請前沿技術科技領袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片設計公司與授權分銷商的領袖們，今年的峰會將針對AI，自動駕駛，工業物聯網與5G技術和供應鏈創新進行深入研討，來自運營商，方案公司，芯片設計公司和元...
2018-12-05
芯片 AI 自動駕駛 工業物聯網 5G
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高可靠性陶瓷電容
陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。眾所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何讓陶瓷電容做到高可靠性呢？
2018-12-05
高可靠性 陶瓷電容 外部電極
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MEMS生產革新加速傳統傳感器硬件創新
2018年10月28日至30日，國際半導體產業協會（SEMI）在美國加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機電系統（MEMS）和傳感器執行會議（簡稱MSEC）。此次MSEC 2018的主題為“傳感器系統賦能自主移動”。
2018-12-04
MEMS 生產革新 傳感器 硬件創新
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如何從PCB布局開始控制產品EMC問題
PCB是電子產品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載體。當一個產品的PCB設計完成后，可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經確定下來了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來“圍追堵截”，這樣不但大大增加了產品的后續成本，也增加了產品的復雜程度，降低...
2018-12-03
PCB布局 產品 EMC問題
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