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Si51x系列:Silicon Labs發布晶體振蕩器產品
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品。該系列產品頻率可高達250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統成本和設計復雜性，非常適合高性能和成本敏感型應用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網絡、通信、存儲...
2011-03-18
Si51x系列 Silicon Labs 晶體振蕩器
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移動互聯網深化發展 未來呈現三大趨勢
三網融合的破冰和物聯網概念的興起進一步推動設備改造和多媒體業務通信及運營，刺激產業鏈相關企業在二級資本市場受熱捧，本土移動互聯網企業運營模式受資本市場認可。中國移動互聯網在行業摸索及企業參與中穩步前行。
2011-03-17
移動互連 互聯網 互連技術 物聯網 通信 多媒體
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電線電纜行業受重點扶持 銷售將年增8%
協會起草的《電線電纜行業“十二五”發展規劃》要求，“十二五”期間，電線電纜行業的銷售規模將年均增長約為4%-8%。
2011-03-17
電線電纜 電線電纜行業 互聯技術
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ERmet ZDplus系列：ERNI電子推出適用于高速設計的連接器
ERNI電子發布了全新開發的高速差分板對背板電氣連接器系統。此新產品乃ERmet ZD? 系列的增強版。ERmet ZD? 系列能夠在3-10千兆比特/秒的應用中提供可靠的差分解決方案，因而在電信和電腦工業中獲得很高的市場接受度；而新的ERmet ZDplus? 高速差分連接器系統每秒可提供超過25千兆比特的數據傳輸速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 連接器 ERNI 連接器
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ERmet ZD系列：ERNI電子新推出高速連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經優化的底盤可改善電氣特性，同時提供高達25 Gbit/s的數據傳輸率。
2011-03-16
連接器 ZD ERIN PCB
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端子的電鍍與檢驗
電鍍：是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。
2011-03-16
端子 連接器 端子的電鍍
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Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統的最新成員。Molex的Impact產品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器...
2011-03-15
Molex Impact? Impact?連接器系統
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電子接插件塑料材料的選用
電子接插件是電子產品中各組成部分之間的電氣活動連接元件（固定連接件為接頭或焊點，另一種活動連接元件為開關），廣泛用于電子設備中。如用于各分機間、分機與電聲器材間的電氣連接；用于電子管、氦氣管等與其他電子元件間的電氣連接；用于天線、高頻電纜和儀器之間的電氣連接。電子接插件的優點...
2011-03-15
電子接插件 電子接插件塑料材料 電子接插材料選用
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多USB 接口的局域網接入技術的實現
目前，計算機接入局域網的傳統方法是通過在計算機主板上安裝以太網卡來實現網絡的互聯，當上級網絡設備的下行接口數量不夠時，必須在這個網絡設備下面添加集線器或者交換機。針對這種情況，本文提出了一種多通用串行總線（USB）接口的局域網接入適配器...
2011-03-15
USB 多USB 接口 局域網接入技術
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