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解決熱問題的金科玉律：十大策略簡化PCB熱設計
PCB性能的優劣是在詳細設計期間確定的，元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB設計的熱問題主要是在元器件選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發現元器件運行溫度過高，只能采取補救措施。這里倡導從系統或外殼層次開始的由上至下設計方法，以便了解電子設備的熱環境，這對氣冷電子設備非常重要...
2016-01-18
PCB設計 熱設計
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神來之筆：完成復雜設計的草圖布線，彌補自動布線不足之處
PCB設計軟件中的自動化功能可讓工程師以更快的速度完成更復雜的設計，而自動布線便是其中一部分。然而，自動化有其局限性，甚至會使得自動化試圖取代的設計變得更加繁瑣不堪。
2016-01-15
草圖布線 自動布線
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菜鳥必知： 變壓器空載與負載有何差異？
剛接觸變壓器的新手一定會對電源知識出現概念混淆，尤其是變壓器空載和負載就是明顯的例子。本文將對變壓器空載和負載進行詳細的講解，同時針對兩者之間的差異進行詳細的解說。
2016-01-15
變壓器空載 負載
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對付難上加難的PCB設計，高效應用BGA信號布線技術
球柵陣列(BGA)封裝是當前FPGA和微處理器等高度先進的半導體器件采用的標準封裝。用于嵌入式設計的BGA封裝技術隨著芯片制造商技術的發展不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。兩者都面臨著數量越來越多的I/O挑戰，這意味著信號迂回布線難上加難，即使是經驗豐富的PCB設計師也難以應付。
2016-01-14
PCB設計 BGA信號布線
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藝術與科技激情碰撞，十款讓人無法直視的PCB設計
藝術創作沖動是人類的天性，有時候這樣的激情也會洋溢在科技領域，反過來說，其實科技化的趨勢也會對藝術產生影響。無論如何，藝術與科技相遇所激發出來的火花，會讓我們眼前一亮。例如文章里的電路板設計，使用枯燥簡潔的線條，同時也加入一些變化與美學的繞線形式。
2016-01-13
PCB 電路設計
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小體積大功效，實現高端產品設計的嵌入式元件技術
由于電子產品面臨著如何在更小體積的設備上，產生最大功效這一嚴峻挑戰，因此為發明表面貼裝元件或研究半導體幾何學提供了動力；同時，也推動了新趨勢的產生，即在PCB基板內嵌入無源元件和有源元件。
2016-01-08
嵌入式元件技術 電子產品設計
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簡單可靠的接法即完美？關于防反接保護電路設計的討論
通常情況下，直流電源輸入防反接保護電路是利用二極管的單向導電性來實現防反接保護的。這種接法簡單可靠，但當輸入大電流的時候功耗影響是非常大的。
2016-01-07
防反接保護電路 二極管 MOS管
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如何用最小的代價降低MOS的失效率？
在高端MOS的柵極驅動電路中，自舉電路因技術簡單、成本低廉得到了廣泛的應用。然而在實際應用中，MOS常莫名其妙的失效，有時還伴隨著驅動IC的損壞。如何破？一個合適的電阻就可搞定問題。
2016-01-06
MOS 驅動IC 電阻
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如何通過一個差分接口來延長SPI總線
本文將介紹如何通過一個差分接口來延長串行外設接口(SPI)總線，而這可以應用在支持遠程溫度或壓力傳感器的系統的設計。
2016-01-06
差分接口 SPI總線
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