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如何避免可控硅在其使用中出現(xiàn)過(guò)載等問(wèn)題
目前交流調(diào)壓多采用雙向可控硅，它具有過(guò)載和抗干擾能力差，且在控制大電感負(fù)載時(shí)會(huì)干擾電網(wǎng)和自干擾等缺點(diǎn)，下面我們來(lái)談?wù)効煽毓柙谄涫褂弥腥绾伪苊馍鲜鰡?wèn)題。
2013-01-10
可控硅 過(guò)載
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一種可控硅音源切換電路設(shè)計(jì)
本文介紹一種可控硅音源切換電路，不使用集成電路，不占用繼電器的觸點(diǎn)，線路簡(jiǎn)單，擴(kuò)展容易的特點(diǎn)。
2013-01-10
可控硅 音源切換
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一種采用霍耳元件作為傳感器的可控硅過(guò)流過(guò)載保護(hù)電路
本文介紹一種采用霍耳元件作為傳感器的可控硅過(guò)流過(guò)載保護(hù)電路，此外它還具有過(guò)熱保護(hù)功能和聲光報(bào)警功能。電路原理圖見(jiàn)圖１。
2013-01-10
霍耳元件 傳感器 可控硅 過(guò)載保護(hù)電路
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詳解TBU與傳統(tǒng)過(guò)壓過(guò)流電路中保護(hù)元件的區(qū)別
對(duì)于大型的控制電路，比如LED燈塔的電源控制線路，其保護(hù)以及維修都是一個(gè)比較復(fù)雜的工程。使用TBU方案，是否可以使過(guò)壓過(guò)流電路保護(hù)解決方案設(shè)計(jì)更輕松呢？本文從傳統(tǒng)的保護(hù)元器件入手，對(duì)比傳統(tǒng)過(guò)流過(guò)壓保護(hù)元器件和TBU方案的工作方式，深度解析TBU與傳統(tǒng)過(guò)壓過(guò)流電路保護(hù)元件的區(qū)別及其應(yīng)用限制...
2013-01-10
TBU 保護(hù)元件 TPS
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ESD的保護(hù)方法
ESD保護(hù)元件的對(duì)比分析及大電流性能鑒定。為了給電子系統(tǒng)提供ESD保護(hù)，可以從不同的角度來(lái)著手。一種方法是在半導(dǎo)體芯片內(nèi)建ESD保護(hù)架構(gòu)。不過(guò)，日趨縮小的CMOS芯片已經(jīng)越來(lái)越不足以承受進(jìn)行內(nèi)部2 kV等級(jí)的ESD保護(hù)所需要的面積。
2013-01-10
ESD 保護(hù) TLP
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詳解開(kāi)關(guān)電源嘯叫的原因
測(cè)試開(kāi)關(guān)電源或在實(shí)驗(yàn)中有聽(tīng)到類似產(chǎn)品打高壓不良的漏電聲響或高壓拉弧的聲音或大或小，或時(shí)有時(shí)無(wú)，其韻律或深沉或刺耳，或變化無(wú)常者皆有。
2013-01-10
開(kāi)關(guān)電源 嘯叫 大電流
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詳解貼片鉭電容的頻率特性
貼片鉭電容的頻率特性分析。鉭電容器的電容隨溫度變化而發(fā)生變化。這種變化本身就是一個(gè)小的程度上依賴額定電壓和電容的大小。
2013-01-10
貼片鉭電容 頻率特性 能量損耗
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業(yè)界最低功耗的DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器
德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最低功耗DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，該超低功耗電路可實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的無(wú)電池供電，如無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、監(jiān)控系統(tǒng)、煙霧探測(cè)器、可佩戴醫(yī)療設(shè)備以及移動(dòng)附件等。
2013-01-10
低功耗 降壓轉(zhuǎn)換器 無(wú)電池供電
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適用于升壓轉(zhuǎn)換器、低功率逆變器的功率MOSFET
Vishay 率先推出PowerPAK SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET，器件的超小PowerPAK SC-75和PowerPAK SC-70封裝可在這些應(yīng)用中節(jié)省PCB空間，其低導(dǎo)通電阻可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻，從而降低能源消耗，提高效率。
2013-01-10
功率MOSFET 轉(zhuǎn)換器 逆變器
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