中國(guó)電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展目標(biāo)是
電子儀器總體技術(shù)水平達(dá)到2005年前后國(guó)際先進(jìn)水平，在新一代移動(dòng)通信、數(shù)字電視、綠色環(huán)保等應(yīng)用領(lǐng)域的電子儀器基本達(dá)到與國(guó)際先進(jìn)水平同步。
經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
“十二五”時(shí)期，我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)17%的年均增長(zhǎng)速度，其中骨干企業(yè)年均增長(zhǎng)20%，到2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入400億元；電子儀器產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)速度達(dá)15%，到2015年實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)到1800億元。
創(chuàng)新指標(biāo)
12英寸65納米集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45納米-32納米制造裝備整機(jī)產(chǎn)品并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。
縮小我國(guó)集成電路設(shè)備、工藝技術(shù)水平與當(dāng)時(shí)國(guó)際先進(jìn)水平的差距，除光刻機(jī)外基本縮小到1代甚至基本同步；晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；集成電路后封裝設(shè)備、液晶顯示器件后工序設(shè)備、發(fā)光二極管（LED）設(shè)備（除金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備外）、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備接近國(guó)際先進(jìn)水平。
在若干技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，大幅提升創(chuàng)新實(shí)力和差異化競(jìng)爭(zhēng)能力。研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備并形成批量生產(chǎn)能力。
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