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多點(diǎn)觸控技術(shù)應(yīng)用
這些年間，多點(diǎn)觸控技術(shù)核心控制芯片也從8位到32位、從多芯片控制到單芯片控制不斷演進(jìn)，性能提升很快，而且還不乏各種創(chuàng)新觸控技術(shù)相繼登臺(tái)。
2012-01-21
多點(diǎn)觸控技術(shù) 觸控
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Mouser在全球分銷Micrium的嵌入式產(chǎn)品
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布與Micrium簽訂全球分銷協(xié)議。 Micrium是全球RTOS的領(lǐng)導(dǎo)者，其產(chǎn)品是醫(yī)療、軍事和航空航天、工業(yè)、消費(fèi)電子和通信以及其他嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域的工程師們的首選。
2012-01-20
Mouser Micrium 嵌入式產(chǎn)品
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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出或?qū)⒛隃p11%
市場(chǎng)預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購(gòu)市場(chǎng)，值得注意的是，韓國(guó)因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長(zhǎng)38.6%，躍居全球設(shè)備投資之冠。
2012-01-18
半導(dǎo)體 晶圓 半導(dǎo)體設(shè)備
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如何用高速A/D轉(zhuǎn)換器測(cè)量脈沖波形
采用脈沖信號(hào)的產(chǎn)品方陣不斷增長(zhǎng)，包括當(dāng)前能效更高的IC、開(kāi)關(guān)電源和逆變器，乃至LED模塊和子組件；相應(yīng)的，對(duì)于這些最終產(chǎn)品而言，其分立的組成部件在脈沖條件下的測(cè)量變得極為重要。僅具備DC源輸出能力的測(cè)試儀器給器件施加的功率所發(fā)生的熱量將足以改變器件的特性。脈沖激勵(lì)信號(hào)的使用還要求儀器...
2012-01-18
A/D 轉(zhuǎn)換器 脈沖 波形
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今年LED產(chǎn)值年增率上看10％
光電協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）指出，去年LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年成長(zhǎng)率3％，預(yù)估今年LED照明市場(chǎng)需求起飛，加上電視背光帶動(dòng)產(chǎn)值成長(zhǎng)會(huì)在下半年顯見(jiàn)，因此今年全年總產(chǎn)值年成長(zhǎng)率上看10％，優(yōu)于去年成長(zhǎng)力道。
2012-01-18
LED LED照明
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第二講：保險(xiǎn)絲的應(yīng)用方案及常見(jiàn)問(wèn)題解答
合理應(yīng)用保險(xiǎn)絲對(duì)于設(shè)計(jì)可靠的過(guò)流保護(hù)電路非常重要，本文將在介紹保險(xiǎn)絲的基本功能的基礎(chǔ)上，介紹保險(xiǎn)絲在鋰電池保護(hù)板及LED照明燈具中的應(yīng)用方案，并整理出行業(yè)內(nèi)的專家們對(duì)保險(xiǎn)絲應(yīng)用中的一些常見(jiàn)問(wèn)題的解答及經(jīng)驗(yàn)分享，對(duì)工程師初步認(rèn)識(shí)保險(xiǎn)絲非常有幫助，對(duì)工程師進(jìn)一步合理使用保險(xiǎn)絲有指導(dǎo)意...
2012-01-17
保險(xiǎn)絲 過(guò)電流保護(hù) 電路保護(hù) 過(guò)流保護(hù)
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第一講：常用過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)溫保護(hù)器件之選型技巧
電路保護(hù)主要有三種形式：過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)。選擇適當(dāng)?shù)碾娐繁Ｗo(hù)器件是實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電路保護(hù)設(shè)計(jì)之關(guān)鍵的第一步，那么，如何合理選擇電路保護(hù)器件？不同的保護(hù)器件其保護(hù)原理也各有不同，選擇的時(shí)候應(yīng)結(jié)合其保護(hù)原理、工作條件和使用環(huán)境來(lái)考慮。本文將介紹常用的幾種過(guò)壓、過(guò)流和...
2012-01-11
過(guò)壓 過(guò)流 過(guò)溫 電路保護(hù)
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2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)最多4%
美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。“我們?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半...
2012-01-11
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫(kù)存
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陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤
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