-
飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
-
信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
-
ADP7102/7104：ADI推出超低噪聲LDO可優化系統負載性能
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一對具有超低噪聲、高電源抑制以及出色負載與線路瞬態響應性能的LDO（低壓差調節器）。ADP7102和ADP7104這兩款LDO均可實現15 μVrms的固定電壓噪聲性能，并且在3 V、10 kHz時具有60 dB的電源抑制比(PSRR)性能，同時具...
2011-12-02
ADP7102 ADP7104 ADI LDO 低壓差調節器
-
ADP1048：ADI推出首款交錯式數字功率因數校正控制器
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出首款交錯式數字功率因數校正(PFC)控制器ADP1048，該器件具有高度精確的交流功率計量功能。
2011-12-02
ADI ADP1048 PFC 功率因數校正 交流功率計量 控制器
-
基于電磁兼容技術的多層PCB布線設計
隨著現代電子技術的發展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設備系統內外的電磁環境更加復雜，因此在印制電路板的電路設計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設計是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
-
看電子廠商如何笑傲兵家必爭之地
——縱觀華東市場商機、挑戰、策略華東市場作為全球電子信息產業的制造、研發和貿易配套基地，它歷來是國際國內電子企業的兵家必爭之地。電子元件技術網/我愛方案網記者讓你了解在元器件制造商和分銷商眼中，他們從華東市場看到了哪些商機？針對華東市場特性，他們帶來了哪些具有針對性的新產品與新技術？在開發華東市場的過程中又遇...
2011-11-30
電子廠商
-
始終不渝的堅持技術研發——碩凱電子贏得市場的戰略
碩凱電子是一間全球戰略性的電路保護技術公司，從1996年公司問世以來，通過收購、技術研發，碩凱電子不斷提升自己的技術實力和擴大公司規模。近期，碩凱電子前往深圳高交會展示其高質量的產品，電子元件技術網/我愛方案網記者有幸采訪到碩凱電子的余素貴女士，與我們一同分享碩凱電子在保護領域上的...
2011-11-30
技術研發 碩凱 電路保護
-
印刷線路板元件布局結構設計
一臺性能優良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結果，其結果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設計印刷...
2011-11-29
印刷電路板 PCB 元件布局 印制電路板
-
數模混合電路的PCB設計
高速PCB 的設計中，數模混合電路的PCB設計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉換信號是PCB設計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產生的機理，結合設計實踐，探討了混合電路一般處理方法，并通過設計實例得到驗證。
2011-11-28
PCB 數模混合電路 PCB設計
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
