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IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款針對高性能通信、消費、云和工業應用的CrystalFree壓電MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業界標準封裝中以遠低于1皮秒的相位抖...
2012-05-18
IDT 4M系列 振蕩器
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慘跌之后：電源管理半導體Q2開始復蘇
據IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告，繼2011年第四季度慘跌之后，電源管理半導體在2012年初有所回升，并在第二季度終于走上明顯增長之路，主要是受消費與工業領域的擴張推動。第二季度電源管理半導體營業收入將達到80億美元，比第一季度的75億美元增長6.7%。
2012-05-18
電源 管理 半導體
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NXP高效能低VF肖特基整流器鎖定行動裝置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器，是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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面向新一代高帶寬無線接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前舉辦的國際固態電路研討會（ISSCC2012）上，imec和瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）推出了創新型SAR-ADC（逐次比較性模數轉換器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標準要求的無線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
高帶寬 無線 接收器 ADC
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導體開發了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現出色的散熱特性，可幫助便攜設備開發人員應對空間和散熱的挑戰。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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太陽能發電可靠性分析
人類發明太陽電池以后不久就應用在照明裝置上。近年來，由于人們的環境保護意識的提高，在我國太陽能光伏照明裝置得到了重視和推廣應用，但同時也出現許多質量問題。尤其是照度和可靠性等質量問題困擾著我國太陽能光伏照明裝置的發展。
2012-05-11
太陽能 可靠性
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IR新款600V三相變頻電機驅動IC更加小巧和堅固
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）宣布推出車用600V IC AUIRS2334S，適合包括高壓壓縮機（HVAC）和風扇在內的三相變頻電機驅動應用。與采用三個半橋式驅動器的解決方案相比，AUIRS2334S為車用三相變頻電機驅動應用提供的解決方案更為小巧和堅固。
2012-05-11
三相變頻電機 電機驅動 AUIRS2334S IR
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探討新型低紋波高壓直流電源的設計
高壓直流電源已越來越廣泛的應用于工業、醫學、核物理、檢測等領域。對于X 光機，粒子加速器，電子束焊機，電子束曝光機等一些應用場合，對電壓的水平要求比較高，它們均要求低紋波電壓。文章對幾種用于高壓直流電源的電路拓撲結構分別進行了介紹，并對它們進行了比較。
2012-05-11
低紋波 高壓 直流電源
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飛兆半導體再次出擊
FDPC8011S實現電源設計最高功率密度和最高效率隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面臨著在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率芯片非對稱N溝道模塊 FDPC8011S，幫助設計人員應對這一系統挑戰。
2012-05-11
飛兆半導體 電源設計
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