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集成顯卡的設置與區別
目前，集成顯卡在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對集成顯卡多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解集成顯卡，關于集成顯卡的也超頻、集成聲卡的合理設置、集成顯卡的正確調節CPU主頻與內存頻率、集成顯卡的區別、集成顯卡的Intel。
2013-05-30
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基于Teseo II芯片的汽車導航系統設計
意法半導體（ST）的Teseo II導航芯片是針對多衛星導航系統開發的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產品。
2013-05-28
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四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案
深圳知名平板IDH風揚天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設計工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預計屆時平板電腦行業格局將有一番新的洗牌和組合。
2013-05-28
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基于TE mini array 的ESD防護設計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。
2013-05-23
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設計系統公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模,調試,功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式.
2013-05-20
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ssl連接出錯
為Netscape所研發，用以保障在Internet上數據傳輸之安全，利用數據加密(Encryption)技術，可確保數據在網絡上之傳輸過程中不會被截取及竊聽。目前一般通用之規格為40 bit之安全標準，美國則已推出128 bit之更高安全標準，但限制出境。只要3.0版本以上之I.E.或Netscape瀏覽器即可支持SSL。
2013-05-17
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僅有120ns最大傳播延遲的門驅動光電耦合器
近日，Avago Technologies推出二組新高速門驅動光電耦合器產品ACPL-P/W345和ACPL-P/W346，這些器件在設計上為用來保護和驅動功率MOSFET或碳化硅MOSFET的1A和2.5A門驅動光電耦合器，適合如變頻器、電機控制和開關電源(SPS)等高頻率應用。相較于Avago前一代產品，ACPL-P/W345和ACPL-P/W346在傳播延遲上減低了一半。
2013-05-15
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低通濾波器、低通濾波器原理
低通濾波器的中文名稱是低通濾波器，而英文名稱是low-pass filter 。目前，低通濾波器在當代的應用可謂是越來越廣泛，低通濾波器是值得我們好好學習的，現在我們就深入了解低通濾波器、低通濾波器原理。
2013-05-15
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軟交換的協議與項目
目前，軟交換在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對軟交換多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解軟交換，關于軟交換的交換協議、軟交換的248/MEGACO、軟交換的控制協議、軟交換的初始協議、軟交換的消息機制、軟交換的開源項目、軟交換的Asterisk、軟交換的支持線路、軟交換的協議包括。
2013-05-13
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時間碼的安裝與運行
目前，時間碼在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對時間碼多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解時間碼，關于IRIG-B的時間碼、時間碼的概念、時間碼的安裝（安裝 vobsub 2.23、安裝 DirectX 9.0、運行 4、DVDateCode、運行Vobsub、用 Media player 播放 、TMPGEnc Plus v2.520.54.163安裝方法、時間碼的轉換）。
2013-05-10
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PI推出支持LED照明應用的Expert Suite 9.0電源設計軟件
近日，Power Integrations宣布推出其廣受歡迎的電源設計軟件的更新版本-PI Expert Suite 9.0。新版軟件現在增加了對其LinkSwitch-PL和LinkSwitch-PH LED驅動器IC以及近期推出的TinySwitch-4離線式開關IC產品系列的設計支持。
2013-05-07
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TE新產品，性能更優的三重鎖扣式電源連接器
TE Connectivity 近日推出三重鎖扣式電源（PTL）連接器產品系列。該新產品擁有可選配連接器鎖扣自鎖（CPA）裝置、可選配端子鎖插片（TPA）裝置、最高溫度為150°C（302°F）的耐高溫外殼以及最新的無倒刺觸點設計。這與同類產品相比具有更優化的性能，相信這種新產品的出現不僅滿足家電行業的需求，還將引發家電市場的新變革。
2013-05-06
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