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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產品的電池續航時間延長一倍，其具備的低功率架構的無限收發電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設計系統公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模,調試,功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式.
2013-05-20
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Xilinx推出2.1版實時視頻引擎，助力Smarter方案開發
Xilinx推出新版實時視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構設計，支持多達8個視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發。
2013-04-17
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SOC不同層次的低功耗設計
本文主要講解的內容是SOC不同層次的低功耗設計，影響系統功耗的參數調整主要是從系統級到物理級來進行。下面將針對各種不同層次中較為有效的設計方法進行闡述與探討
2013-03-24
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模擬集成電路的新發展
本文主要講解的內容是模擬集成電路的新發展，模擬電路當前呈現出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發展方向。
2013-03-23
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低功耗SOC設計
本文主要講解的內容是低功耗SOC設計，隨著SOC的集成度與性能的不斷發展，如今的SOC已達到百瓦量級，其中包括的內容有（1）為什么需要低功耗？（2）功耗從哪兒來？（3)怎樣減少功耗呢？
2013-03-23
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富士通推出CMOS轉換器系列的首款28nm ADC
近日，富士通推出CMOS轉換器系列的首款28nm ADC，是其高速ADC和DAC領域的第三代產品，支持單通道至多通道可擴展的SoC解決方案，覆蓋從短距互聯到超長距離光核心網絡應用。
2013-03-19
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Linear推出高效率雙向多節電池主動平衡器
Linear推出高效率雙向多節電池的電池平衡器LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態(SoC)。借助LTC3300-1，諸如電動汽車(EV)、插電式混合EV和大型儲能系統等應用在采用了容量失配的電池時，將不再受到電池組中容量最低的那節電池所限制。
2013-03-07
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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。
2013-02-07
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關于蓄電池監測裝置與充電機互動的設計
在實踐中發現浮充狀態下的電池信息，不足以準確反應電池的劣化。為解決浮充狀態下數據信息不足的問題，本設計采取了監測裝置與充電機互動的設計方案，在互動過程中采集放電數據，采用基于軟計算的預測模型進行電池劣化（SOH）和剩余容量（SOC）的在線動態計算。
2012-12-19
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用于為汽車電池測量系統的傳感器接口
奧利微電子推出AS8515傳感器接口用于為汽車電池測量系統，AS8515提供精確和線性的16位數字輸出，是通過開路電壓和庫侖計數監測汽車電池中電荷狀態（SoC）的理想選擇, 現已提供樣片。
2012-12-14
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手機中有哪些連接器
連接器是手機中最重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到8個，受3G手機和智能手機需求市場影響，手機連接器當前發展方向為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。手機連接器產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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