-
IDT推出DDR3內存模塊高精度溫度傳感器
IDT 公司推出首款針對DDR2和DDR3內存模塊、固態硬盤和電腦主板市場的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業、移動及嵌入式計算系統以最高效率運行，通過監測各子系統的溫度來節省總電力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
-
DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內加速占領更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內置內存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
-
泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內插器
泰克公司日前宣布，為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經過驗證的DDR分析軟件產品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術的球柵陣列(BGA)元件內插器。
2009-06-18
-
Mouser 最先備貨Molex DDR3 DIMM 插座
Mouser電子宣布最先備貨新式Molex DDR3 DIMM 插座。
2009-05-25
-
CAT34TS02：安森美最新DDR3應用溫度傳感器
安森美半導體推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這新器件結合了12位(另加標記位)數字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(SPD)電可擦除可編程只讀存儲器，用于高速個人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務器、電信設備和基站、環境控制系統及工業處理控制設備中的第三代雙倍數據率(DDR3)應用。
2008-12-09
-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術等尖端計算機應用的理想解決方案。
2008-11-27
- 帶寬可調+毫米波集成：緊湊型濾波器技術全景解析
- 電感傳感破局線控技術系統！汽車機械架構的數字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 從誤報到精準預警：多光譜MCU重構煙霧探測邊界
- 四頻段開關+脈沖跳躍！意法半導體推出車規級6A大電流穩壓器
- 三新驅動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 驅動器技術全景圖：從原理到國產替代的破局之路
- 從存儲轉發到AI自治：以太網交換機的四階技術躍遷
- 超300cd亮度+毫米級光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
