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如何快速解決高速系統的信號完整性問題
隨著數據傳輸速率的不斷提高，系統的信號完整性問題倍受關注。解決信號完整性問題要從系統設計入手，減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統的功率失配問題，主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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軟性傳感器發展應用環境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產制造的電子產品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
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安森美全套LED電源解決方案
相對于傳統光源，LED具有諸多優勢，其應用領域也在不斷擴展。不同的LED應用對電源提出了不同的要求，本文介紹了安森美半導體針對LED應用的電源解決方案。
2008-09-27
LED照明 LED背光 NCP1013 NCP1351 NCP5005
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帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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無源器件發展狀況
對于越來越多的便攜電子系統來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面聲波振蕩器
Epson Toyocom公司開發出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz～2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動特征的表面聲波(SAW)振蕩器。
2008-09-25
表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB
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