-
PDF下載：LED通用照明電路設計要素
本文收錄了4個LED照明電源設計技術培訓資料，LED通用照明電路設計要素、LED照明基本規格參數、太陽能供電LED街道照明電源設計探討、安森美半導體LED照明解決方案簡介。
2010-03-02
LED通用照明 LED驅動 LED照明電源設計
-
TDK新款積層貼片陶瓷電容: 更小尺寸的Ｃ0Ｇ*1特性積層貼片陶瓷
TDK株式會社的子公司TDK-EPC株式會社新開發出具備C0G溫度特性，額定電壓50V的積層貼片陶瓷電容新系列產品，并于2009年12月開始量產。
2010-03-02
積層貼片陶瓷電容 C0G TDK
-
國務院鞏固產業調整：推動電子信息業西進
在汽車、鋼鐵等十大產業調整和振興規劃推出約一年后，決策層希望再為其加把力。日前，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步貫徹落實重點產業調整和振興規劃。“目前取得的成果只是初步的、階段性的?！睍h提出。
2010-03-02
電子信息 西進 工信部
-
LED通用照明電源面臨的挑戰及相關解決方案
LED通用照明系統涉及到LED光源、電源轉換(將交流墻式插座、電池、太陽能電池的電源高效地轉換至安全的低壓直流電源)、控制和驅動(采用電子電路對LED進行穩壓和控制)、熱管理(結點溫度控制非常重要，需要分析散熱，從而實現更長的工作壽命)及光學器件等，本文重點討論LED的控制和驅動。
2010-03-01
LED通用照明 LED驅動 LED照明電源
-
不同電源供電及不同功率等級的LED照明解決方案
根據驅動電源的不同，LED照明通?？梢詣澐譃榻涣?直流(AC-DC) LED照明、直流-直流(DC-DC) LED照明電源以及電池供電的LED手電筒等不同類型，本文介紹各種應用需要滿足的要求以及安森美半導體相應的解決方案。
2010-03-01
LED照明電源 LED驅動 AC-DC LED照明
-
CCFL與LED背光成本價差 2010年底或將跌破100美金
由于追求更好顯示效果及輕薄省電等特性，大多數面板廠與整機廠商均積極投入LED背光產品開發。相較于傳統CCFL背光而言，LED背光模塊主要發展關鍵就在于成本降低速度。
2010-03-01
CCFL LED背光 成本價差
-
安華高推出微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED，適合汽車和工業照明
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出業內亮度最高的微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED產品，適合汽車內裝和工業照明應用。Avago高性價比的ASMT-TxBM LED系列擁有110o到120o的寬廣視角和高可靠性，非常適合作為汽車儀表盤、踏板照明、中央控制臺、導航和音頻系統的背光使用。
2010-03-01
安華高 微型 PLCC-2 SMT 表面貼裝 LED 汽車 工業照明
-
Gartner指出2010年全球半導體收入將增長20%
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner發布的最新展望報告，2010年全球半導體收入將達到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導體 電子
-
LED照明設計基礎知識
本文是安森美半導體的產品應用總監撰寫的LED照明設計基礎知識，內容涉及LED驅動器的通用要求、電源拓撲結構、功率因數校正、電源轉換能效和驅動器標準，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設計入門及提高，從而更好地服務于LED照明市場。
2010-02-28
LED照明設計 LED驅動器 驅動電源
- 芯片級安全守護！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術全景解析：從納米級介質到AI服務器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 智能家居開發指南上線！貿澤電子發布全棧式設計資源中心
- 300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
- 可變/微調電容終極指南：從MEMS原理到國產替代選型策略
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
