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GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計劃2012年春季正式投產”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關部介紹說，計劃2010年10月開工建設，“2012年春季正式投產”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產 2012
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三年后我國半導體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。”他表示，傳統上中國是制造業大國，不是消費大國，但他預計，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導體市場 全球最牛 趕超美國
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群創、奇美與統寶通過三合一合并方案
據臺灣媒體報道，全球第二大電腦顯示器制造商群創光電上周五傍晚發布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統寶光電同步召開臨時董事會，通過三合一合并案。三家公司預計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案，三合一合并基準日為明年4月30日。
2009-11-26
群創 奇美 統寶 合并方案
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IMEC開發的硅納米線太陽能電池使轉換效率達30％以上
在太陽能電池領域，瞄準下下代太陽能電池的各種構想不斷涌現。其中一種設想是在底板上排列細線狀的硅（硅納米線）。包括美國通用電氣（General Electric）在內，目前世界各地都在進行開發。
2009-11-25
IMEC 太陽能電池 硅納米線 EUV曝光
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FDFMA2P859T:飛兆半導體推出行業領先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工程師和采購經理合作，開發了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
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中國電子報：今年第三季度是半導體業拐點
近日，企業第三季度財報紛紛出籠，產業好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業上升動力不足，產業出現“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導體業 拐點 中國電子報
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杜邦太陽能薄膜電池板正式投產
近日，杜邦公司的全資子公司――杜邦太陽能有限公司在深圳光明新區宣布其硅基薄膜光電組件生產廠正式啟用。深圳市代市長王榮和香港特別行政區財政司司長曾俊華分別到場為投產儀式致辭。
2009-11-25
杜邦 太陽能 薄膜電池 正式投產
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Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
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中國在未來三年將成為拉動半導體行業增長的主要力量
畢馬威會計師事務所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調查顯示，未來三年中國將成為該產業營收增長最重要的市場，其後是美國。
2009-11-24
半導體 半導體產業
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