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Altera新DC-DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案系統(tǒng)
功效提高35%，電路板面積減小50%Altera DC-DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案系統(tǒng)，功效提高35%，而電路板面積減小了50% 。新推出的電源優(yōu)化FPGA參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了基于FPGA的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，加速設(shè)計(jì)周期，確保電 路板開(kāi)發(fā)人員首次成功。
2013-10-22
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拆解4G新機(jī)索尼M35t：用料十足，易于維修
索尼M35t是索尼首款支持TD-LTE制式的4G網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)，從外觀來(lái)看，索尼M35t似乎沒(méi)有很明顯的特點(diǎn)及改變，4.6寸的顯示屏略顯小巧，對(duì)于喜歡單手操作的朋友會(huì)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。作為一款雙核的中端定位產(chǎn)品，索尼M35t的內(nèi)部設(shè)計(jì)有什么樣的改變呢，一起來(lái)看看索尼M35t的拆解詳情吧！
2013-10-16
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Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，提供15%時(shí)序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，IP內(nèi)核系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴(kuò)展更新，提供15%時(shí)序余量，產(chǎn)品設(shè)計(jì)能夠快速實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂，支持客戶(hù)在其設(shè)計(jì)中快速集成多個(gè)IP內(nèi)核，產(chǎn)品更迅速面市。
2013-10-10
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LTE 發(fā)射機(jī) ACLR 性能的測(cè)量技術(shù)
現(xiàn)代無(wú)線服務(wù)提供商正致力于不斷擴(kuò)大帶寬，為更多用戶(hù)提供互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）服務(wù)。長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)（LTE）是對(duì)當(dāng)前部署的 3GPP 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行增強(qiáng)并創(chuàng)造更多更重要應(yīng)用的新一代蜂窩技術(shù)。LTE 的體系結(jié)構(gòu)復(fù)雜同時(shí)還在不斷演進(jìn)當(dāng)中，這為網(wǎng)絡(luò)和用戶(hù)設(shè)備的設(shè)計(jì)與測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。其中，在空中接口上的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是如何在信號(hào)傳輸過(guò)程中進(jìn)行功率管理。
2013-09-26
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瑞昱獲授權(quán)使用Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核
瑞昱 (Realtek) 獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核，配合Sensory的TrulyHandsFree?方案，可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)開(kāi)啟（Always-on）語(yǔ)音控制與識(shí)別技術(shù)，適合瑞昱專(zhuān)為個(gè)人電腦和移動(dòng)無(wú)線應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片。
2013-08-22
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安捷倫教你：輕松應(yīng)對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站發(fā)射機(jī)測(cè)試挑戰(zhàn)
在下一代基站發(fā)射機(jī)和接收機(jī)中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時(shí)從一個(gè)多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站單元進(jìn)行傳輸，但采用多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電多載波配置使得對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站發(fā)射機(jī)進(jìn)行測(cè)試面臨巨大的挑戰(zhàn)。為確保多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電基站的順利部署，有必要通過(guò)一種快速、高效的途徑來(lái)應(yīng)對(duì)測(cè)量挑戰(zhàn)。
2013-08-21
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Maxim收購(gòu)Volterra Semiconductor已達(dá)成最終協(xié)議
Maxim收購(gòu)Volterra Semiconductor已達(dá)成最終協(xié)議：收購(gòu)價(jià)為每股23美元，此項(xiàng)交易的股權(quán)價(jià)值為6.05億美元、企業(yè)價(jià)值為4.5億美元。此次收購(gòu)，Maxim可以更強(qiáng)大力量，進(jìn)一步攻略集成電源管理領(lǐng)域。
2013-08-16
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“少就是多”，LTE需要全新的移動(dòng)射頻前端
智能手機(jī)內(nèi)部的PCB已成為移動(dòng)終端第二大最珍貴且競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域，僅次于無(wú)線電頻譜。本來(lái)為緩解帶寬稀缺問(wèn)題而出現(xiàn)的新增無(wú)線電頻段的擴(kuò)展，卻恰恰加劇了智能手機(jī)內(nèi)PCB空間的壓力，再?zèng)]有多余的空間來(lái)擴(kuò)大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動(dòng)射頻前端。
2013-07-26
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4G/LTE智能手機(jī)射頻濾波器挑戰(zhàn)克星：FBAR濾波器技術(shù)
過(guò)去，手機(jī)通常只在特定地區(qū)的少數(shù)頻段中工作，濾波要求并不難達(dá)成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現(xiàn)在，手機(jī)會(huì)在同一時(shí)間于移動(dòng)通信、藍(lán)牙、WiFi等多個(gè)無(wú)線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來(lái)了挑戰(zhàn)。FBAR濾波器技術(shù)，帶來(lái)了4G/LTE下智能手機(jī)射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機(jī)無(wú)線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰(zhàn)和對(duì)策
智能手機(jī)無(wú)線通信模塊由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過(guò)對(duì)無(wú)線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策。
2013-07-19
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華為、中興等會(huì)診中國(guó)通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
通信技術(shù)發(fā)展日新月異，寬帶普及提速工程取得長(zhǎng)足進(jìn)步；三網(wǎng)融合試點(diǎn)階段結(jié)束進(jìn)入推廣階段；4G/LTE來(lái)勢(shì)洶洶，100G超高速光纖通信發(fā)展如火如荼，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正處于爆發(fā)的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機(jī)和全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，2012年，設(shè)備商經(jīng)歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機(jī)關(guān)鍵技術(shù):RF MEMS實(shí)現(xiàn)天線性能突破
作為手機(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競(jìng)相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用，到中低階手機(jī)市場(chǎng)，RF MEMS將成為新一代手機(jī)標(biāo)配。
2013-07-17
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