-
意法半導體量產抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風
意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械系統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體制的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。
2012-07-02
-
那些被iphone虐死的電子產品
那些被iphone虐死的電子產品 掌上型游戲機 掌上型游戲機可是筆者以前隨身攜帶的物品。不過當App Store開張之后，游戲隨手可得，再搭配iPhone的加速度感應器來玩，給與消費截然不同的感受，讓傳統掌上型游戲機失色不少；尤其是當許多經典游戲也開始轉往iOS平臺重制發售。
2012-07-01
-
JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，聯合測試行動組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149．1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鐘、數據輸入和數據輸出線。
2012-06-28
-
飛思卡爾新的 Airfast 射頻功率解決方案將性能水平推向新高度
射頻功率市場的領導者飛思卡爾半導體（NYSE：FSL）推出了新的Airfast?晶體管，旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信號帶寬。推出了這一新產品后，飛思卡爾旗艦Airfast RF power產品線目前已為每個蜂窩頻段提供至少一個解決方案，可同時支持小型和大型蜂窩基站的部署。
2012-06-27
-
TI具有集成 VCC 鉗位的 EMI 濾波器-用于 SIM 卡接口
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 濾波器。 該器件集成了一個 VCC 箝位，用于在 VCC 線路上提供系統級的 ESD 保護。 在 CLK 線路上設有阻值為 47Ω 的終端電阻器，并在 DATA 和 RST 線路上采用了一個 100Ω 終端。
2012-06-26
-
INSTEON首推利用因特網遠端控制LED燈泡
總部設在美國加州的INSTEON，日前發表了一項新產品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡，這是全世界第一個上市的因特網遠端控制的可調式LED電燈泡。因流線型的設計而獲獎，INSTEON LED燈泡在技術上是一大創新，確保可以連接至家里及公司的系統，照亮這些環境。目前該每個INSTEON LED燈泡的零售價為29.99美元。
2012-06-26
-
可提供3A峰值電流的微小、高效率的穩壓器
此austriamicrosystems AS1328 降壓型DC/DC 轉換器作為高度集成的解決方案，在 1mA 到 1A 的負載范圍提供高達 96％ 的效率，并能夠提供 3A 的峰值電流，它面向的對象是功能豐富、需要較長的電池壽命和微型尺寸的便攜式設計。
2012-06-20
-
電源效率的新突破：LLC 輸出的同步整流
隨著“整個負載范圍內都保持超高的效率”這一要求成為產品規格的一部分，設計工程師在評審 AC/DC 電源拓撲時都將減少能耗作為具體的目標。 圖 1顯示了一個能提供一流效率的拓撲示例。 本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技術項目經理John Stephens 編著，應廣大 IC制造商的要求介紹了如何處理此拓撲中最后剩余的主要能耗部分：輸出整流階段。
2012-06-20
-
立德通訊新品亮相 第十屆手機/觸摸屏技術展
2012年中國乃至全球手機通訊電子產業正在上演的驚人的變化。山寨手機正在加速消退，新品牌正在快速建立；2G正在全面向3G和智能手機過度；傳統應用向移動互聯網、云計算高端應用過度。在手機高端市場，蘋果、google、微軟三巨頭的競爭激烈；而在中低端市場，MTK、展訊、M-STAR等依舊是主要力量；由于智能手機的出貨量越來越大，觸摸屏產業也得到迅猛發展，預計2012年全球智能手機將超過4億部，中國智能手機銷量將超過1億部；手機終端發生巨大變化，引發了LCD廠商、模具廠商、觸摸屏廠商，方案廠商，芯片廠商，配件廠商的大變革、大洗牌。新一輪的角逐正在殘酷進行。
2012-06-20
-
博世：推進電動動力傳動系統模塊化，以規模降成本
德國博世公司2012年6月11日在日本東京面向新聞媒體舉行了技術演講會，公布了電動動力傳動系統相關戰略。汽油系統事業部董事、負責電動化系統的斯蒂芬?卡普曼（Stephan Kampmann）言道：“將通過馬達、逆變器及充電電池等的模塊化降低成本，以此增加向汽車廠商的供貨。”
2012-06-14
-
e絡盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發套件
e絡盟（element14）日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發套件，進一步擴展與ARM的合作。
2012-06-13
-
如同看3D影像，夏普開發458ppi的超高清晰有機EL面板
夏普與日本半導體能源研究所共同開發出了清晰度為458ppi的超高清晰有機EL面板，在被兩公司稱作“LTSS(low temperature single-crystal silicon）”的單晶硅膜上形成了驅動元件。通過采用白色有機EL材料與RGB三色彩色濾光片組合的彩色顯示方式，實現了超高清晰度。
2012-06-12
- 芯片級安全守護！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術全景解析：從納米級介質到AI服務器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 智能家居開發指南上線！貿澤電子發布全棧式設計資源中心
- 300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
- 可變/微調電容終極指南：從MEMS原理到國產替代選型策略
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
