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貝特電子氣體放電管——過壓保護器件選型
貝特電子有限公司的氣體放電管——2-Electrode Arresters（4.5X3.2X2.7）為氣密性陶瓷管內(nèi)部充填惰性氣體，根據(jù)氣體種類及壓力不同，可控制在特定的電壓范圍接地放電以保護后端的設(shè)備及人員，具備可承受多次浪涌沖擊、電容量小、無方向性的特性。
2012-05-15
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Microsemi推出用于有線和無線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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繼日本大地震和泰國洪水后，全球汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈再遇危機
繼東日本大地震和泰國洪水之后，全球汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈又面臨著新的危機，原因是德國化學(xué)品制造商贏創(chuàng)工業(yè)公司（Evonik Industries）的工廠火災(zāi)。該工廠此前生產(chǎn)制造聚十二內(nèi)酰胺樹脂（PA12）所需的名為環(huán)十二碳三烯（CDT）的化學(xué)物質(zhì)，火災(zāi)之后，生產(chǎn)處于停止?fàn)顟B(tài)。聚十二內(nèi)酰胺樹脂是用于燃料系統(tǒng)及制動器部件的樹脂。贏創(chuàng)是制造這種樹脂不可或缺的環(huán)十二碳三烯的最大生產(chǎn)廠商，占世界市場約25％份額。
2012-05-10
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第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇(6/12.6/14)
引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀元21世紀的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar? V3產(chǎn)品N13與SN二個系列CPU外，現(xiàn)場并引入多家合作伙伴進行實機展示，同時亦提供時下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎獎品，以鼓勵來賓與展示攤位的互動交流。
2012-05-10
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得益于鍺化硅工藝，力科LabMaster 10 Zi產(chǎn)品線拓展為65GHz ——100GHz實時帶寬也已在力科產(chǎn)品發(fā)布日程表中
力科公司先前發(fā)布的60GHz實時模擬帶寬的LabMaster 10 Zi產(chǎn)品線拓展為65GHz，而且基于LabMaster 10Zi平臺的100GHz實時帶寬示波器研發(fā)的日程表。65GHz的實時模擬帶寬得益于8HP鍺化硅芯片組所表現(xiàn)出來的超出預(yù)期的優(yōu)秀性能。力科示波器基于硅芯片的帶寬優(yōu)勢得益于多年針對被廣泛使用的、主流的、商用的鍺化硅工藝的經(jīng)驗積累。力科使用最新的8HP鍺化硅工藝，以獲得四個通道每個通道36GHz的模擬帶寬。已得到證明的力科的DBI專利技術(shù)可保證力科的65GHz型號和100GHz的計劃能夠?qū)崿F(xiàn)。
2012-05-08
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全球手機Q1出貨量增3.3% 三星嶄露頭角
市場研究公司Strategy Analytics最新發(fā)表的報告稱，2012年第一季度全球手機出貨量為3.68億部，同比增長3.3%。三星電子首次超過諾基亞成為全球最大的手機廠商，結(jié)束了諾基亞在全球手機市場14年的領(lǐng)先地位.
2012-05-02
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
2012-04-27
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機的劇院級聆聽體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費者帶來身臨其境的音頻體驗。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動設(shè)備設(shè)計人員克服揚聲器聲場限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽體驗。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應(yīng)用的需求。
2012-04-20
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Microsemi擴展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標準。
2012-04-17
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