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MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能醫療圓形連接器系統
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出MediSpec?醫療塑料圓形 (Medical Plastic Circular，MPC)連接器和電纜系統，具有世界級LFH? (low force helix) 觸點設計，而且價格適宜，是典型醫療圓形連接器的高性能替代產品。
2011-11-08
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Q3全球半導體市場實際銷售額季成長3.5%
美國半導體產業協會(SIA)根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數據，公布了9月份全球半導體銷售額三個月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長，主要動力來自日本的復蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續需求。而總計第三季全球半導體市場實際銷售額，較第二季成長3.5%。
2011-11-04
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意法半導體與Enel合作開發更智能的節能家電
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及電力應用芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，意大利電力公司Enel指定意法半導體為其在Energy@Home聯盟的研發項目的主要半導體合作伙伴。Energy@Home聯盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利電信發起并于2009年10月成立，旨在于幫助私人業主和客戶更高效地使用電能。
2011-11-03
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產品采用先進技術，為政府通信、用于緊急救援的專用移動無線電系統以及L波段衛星上行設備等要求苛刻的重要應用領域提高無線通信系統的性能、穩健性及可靠性。
2011-11-01
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DSR6V600P5|DSR6U600P5：Diodes為功率因子校正應用提供嶄新高電壓整流器
Diodes公司針對功率因子校正 (Power Factor Correction，簡稱PFC) 升壓二極管應用，推出一對嶄新的600V DiodeStar 整流器，以擴展其DiodeStar產品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes專有的powerDI?5 封裝。該封裝具備高熱效能及厚度薄的特性，從而能使用之設計的產品更薄、熱效能更顯著。
2011-11-01
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3LG 系列：IDT 推出全球首款超低功耗±50 ppm CrystalFree? CMOS 振蕩器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司，推出業界首款擁有突破性 ±50 ppm 頻率精度和超低功耗的 CMOS 振蕩器。新器件代替了傳統的石英晶體振蕩器，在任何要求 ±50 ppm 時間基準的廣泛應用中，節省功耗高達 75%，包括計算、通信和消費市場
2011-11-01
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大陸已成蘋果全球第二大市場
蘋果剛要轉型進入沒有Steve Jobs的日子，就先碰上進入大陸市場的重重障礙，不過該公司仍舊看好iPhone 4S未來在大陸市場的銷售與其潛力。蘋果執行長Tim Cook表示，大陸已經成了該公司美國以外的最大市場，蘋果在2010年才剛在當地成立線上商店，過去3年來則開了6家零售直營店。
2011-10-31
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意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據Strategy Analytics發布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導體簽訂分銷協議
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經銷Panasonic Industrial Company旗下半導體部門領先的半導體產品線。Panasonic提供各種半導體及LED發射器以滿足當今最先進電子產品的需求。在雙方簽訂此協議后，設計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導體產品與技術。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴充其光電子產品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產品通過了國際安全監管機構VDE的認證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護在類似太陽能發電和風電機組的電網連接等高壓環境中的工人和設備。現在，希望在產品中全面使用表面貼裝元器件以實現靈活生產的客戶可以使用CNY64ST和CNY65ST，這兩款器件填補了現有CNY6x系列通孔器件在封裝形式上的空白。
2011-10-26
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高速電路布局布線設計的信號完整性分析
隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實現電路的布局布線設計，然后結合信號完整性分析，對電路布局布線結構進行反復調整，最后的Spectra Quest軟件仿真結果表明，改進后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。
2011-10-25
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