-
LSM330DLC：意法半導(dǎo)體推出高精度iNEMO MEMS模塊用于智能消費電子
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布一款先進的iNEMO慣性傳感器模塊，新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導(dǎo)體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸縮減近50%，且擁有無與倫比的感應(yīng)精度和穩(wěn)定性，為手機、游戲機、個人導(dǎo)航系統(tǒng)等智能消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)高精度的手勢和動作識別功能。
2011-09-19
-
SolidWorks 2012提供旨在推動業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計解決方案
領(lǐng)先CAD軟件的第20個版本，向社區(qū)提供200多個新功能Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計決策。
2011-09-18
-
SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群經(jīng)過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點，在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進和更新。
2011-09-17
-
安捷倫科技任意波形發(fā)生器榮膺Frost & Sullivan獎項
安捷倫科技今天在此間宣布，它的M8190A任意波形發(fā)生器喜獲Frost & Sullivan頒發(fā)的“促成科技”大獎。M8190A任意波形發(fā)生器首創(chuàng)了在提供高帶寬的同時也保證高分辨率，這將使得工程師能夠進行真正貼近現(xiàn)實狀態(tài)的測試。憑借這一點，M8190A獨占鰲頭，一舉摘得此項殊榮。
2011-09-16
-
OSLON SFH 4715S：歐司朗推出最小巧1W級紅外LED適用在攝像機
歐司朗光電半導(dǎo)體的紅外 OSLON SFH 4715S 是迄今為止光學(xué)功率大于 1W 的紅外 LED 中最為小巧的一款產(chǎn)品。該裝置外形尺寸僅為 3.75 x 3.75 mm2，因而極易打造出非常緊湊的照明裝置，適用在 CMOS 和 CCD 攝像機中。歐司朗的奈米堆疊 (nanostack) 芯片技術(shù)及溫度穩(wěn)定的 OSLON 黑色系列封裝，為這款突破性高性能裝置打下了堅實的基礎(chǔ)。
2011-09-16
-
FCI 推出MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器
FCI 是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其于近日宣布推出FCI MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器，采用雌雄同體設(shè)計，配對的兩側(cè)都使用相同的部件型號。 這種高效技術(shù)可減少50%的工程、財務(wù)、管理及供應(yīng)鏈維護負擔(dān)。
2011-09-16
-
Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
-
IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司宣布，推出全球首個支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應(yīng)用要求的新器件系列，擴展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品線的產(chǎn)品組合。
2011-09-14
-
電動車半導(dǎo)體營收未來8年將增長4倍
根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的最新報告，應(yīng)用于電動車(electric vehicles，EVs)的半導(dǎo)體組件營收，將在2011與2018年之間成長四倍，達到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
-
全球光伏發(fā)電增長500倍
歐洲委員會聯(lián)合研究中心（JRC：Joint Research Centre）第十版《JRC光伏現(xiàn)狀報告》（JRC PV Status Report）顯示，2010年，光伏（PV）產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)增加了一倍以上，世界各地光伏組件的生產(chǎn)量達到235億瓦。自1990年以來，光伏組件產(chǎn)量增加了500倍以上，從46兆瓦（MW）增加至2010年的235億瓦（GW），這使得光伏發(fā)電成為目前增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。
2011-09-13
-
可控硅(晶閘管)的檢測方法
可控硅（SCR）國際通用名稱為Thyyistoy，中文簡稱晶閘管。它能在高電壓、大電流條件下工作，具有 耐壓高、容量大、體積小等優(yōu)點，它是大功率開關(guān)型半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用在電力、電子線路中。
2011-09-08
-
PC并非夕陽產(chǎn)業(yè)
PC產(chǎn)業(yè)在2011年經(jīng)歷一波大動蕩，從宏碁董事會更換前執(zhí)行長蘭奇，惠普(HP)宣布分拆或出售PC部門，蘋果(Apple)執(zhí)行長Steve Jobs轉(zhuǎn)任董事長，均顯示PC產(chǎn)業(yè)進入成熟階段后，開始出現(xiàn)巨大變動，廣達、仁寶等重量級NB代工廠對于此一轉(zhuǎn)變，紛評估危機就是轉(zhuǎn)機，面對2012年P(guān)C產(chǎn)業(yè)前景，除非總體經(jīng)濟面出現(xiàn)大變化，否則均偏向樂觀。
2011-09-08
- 芯片級安全守護！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析：從納米級介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設(shè)計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線！貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面！ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南：從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
